[发明专利]一种环保型低温固化环氧粉末包封料

说明书

技术领域

本发明涉及一种粉末包封料，具体涉及一种环保型低温固化环氧粉末包封料。

背景技术

随着电子元器件行业的发展，对环氧粉末包封料的要求越来越高，具体要求包括固化温度、耐溶剂性、《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》的环保标准(RoHS)、REACH法规以及无卤素等。而现有的低温固化型环氧粉末包封料具有以下不足：

1.固化温度要求较高，普遍在105～120℃左右完成固化，且固化时间较长，需2～4小时；

2.固化物耐溶剂性较差。

3.固化物水煮易失光失色且绝缘电阻下降较大，损耗较大。

4.此种包封料本身容易老化，对储存要求较高。

5.现有的包封料大部分不能同时兼顾既达到UL94-V0级阻燃标准，又同时具备符合RoHS标准、REACH法规、无卤等全方位绿色环保要求的特点。

发明内容

为了解决现有环氧粉末包封料中固化物耐溶剂性较差等技术问题，本发明提供一种环保型低温固化环氧粉末包封料。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种环保型低温固化环氧粉末包封料，所述包封料由以下原料按重量百分比组成：环氧树脂20～40％、含氮酚醛树脂5～15％、含磷酚醛树脂5～15％、取代双氰胺2～8％、固化促进剂0.1～0.8％、阻燃剂8～20％、流平剂0.5～5％、填料20～30％、颜料2～10％。

作为上述技术方案的进一步改进，本方案所用固化剂为含氮酚醛树脂、含磷酚醛树脂、取代双氰胺以及2-甲基咪唑或改性咪唑组成的复合固化体系。

作为上述技术方案的进一步改进，上述阻燃剂为有机阻燃剂和无机阻燃剂共同组成的复合阻燃体系。

作为上述技术方案的进一步改进，上述无机阻燃剂采用氢氧化铝与氢氧化镁以1∶3～3∶1的比例进行复配后再与有机阻燃剂予以复合。

作为上述技术方案的进一步改进，上述流平剂为氢化蓖麻油。

作为上述技术方案的进一步改进，上述颜料为无机或有机颜料。

作为上述技术方案的进一步改进，上述无机颜料为钛白粉或群青。

作为上述技术方案的进一步改进，上述有机颜料为钛青兰。

作为上述技术方案的进一步改进，上述填料为硅微粉、氢氧化铝和氢氧化镁。

实施本发明的环保型低温固化环氧粉末包封料，具有以下有益效果：

1、阻燃剂选用环保的有机阻燃剂和无机阻燃剂共同组成复合阻燃体系，而无机阻燃剂采用氢氧化铝与氢氧化镁以1∶3到3∶1的比例进行复配后再与有机阻燃剂予以复合使用，此类复合阻燃体系的使用，摒弃了传统的阻燃方式，阻燃性能达到UL94-V0级且实现符合RoHS标准、REACH法规、以及无卤等全面绿色环保的要求。

2、实现了低温固化。

具体实施方式

本发明提供的环保型低温固化环氧粉末包封料，主要由以下物质按重量百分比组成：环氧树脂20～40％、含氮酚醛树脂5～15％、含磷酚醛树脂5～15％、取代双氰胺2～8％、固化促进剂0.1～0.8％、无机阻燃剂8～20％、流平剂0.5～5％、填料20～30％、钛白粉和无机或有机颜料，如钛青兰、群青等2～10％，该颜料体系可根据需要调整。其中固化剂为含氮酚醛树脂、含磷酚醛树脂、取代双氰胺以及2-甲基咪唑或改性咪唑组成的复合固化体系。其中阻燃剂为有机阻燃剂和无机阻燃剂共同组成的复合阻燃体系；而无机阻燃剂采用氢氧化铝与氢氧化镁以1∶3到3∶1的比例进行复配后再与有机阻燃剂予以复合使用，此类复合阻燃体系的使用，摒弃了传统的阻燃方式，实现符合RoHS、REACH、无卤等全方位绿色环保的要求。具体流平剂为氢化蓖麻油。

本发明选用含磷酚醛树脂和含氮酚醛树脂具有以下主要作用：

1)与环氧树脂都既为粘接剂又互为固化剂；

2)为良好的有机阻燃剂，与无机阻燃剂(氢氧化铝、氢氧化镁)复配后共同组成复合阻燃体系。此类无机和有机阻燃剂各自都有阻燃作用，而复配成复合阻燃体系后可起到协同阻燃作用，通过优化设计将使阻燃效果大幅提高。

3)复合阻燃体系的使用，摒弃了传统的阻燃方式，实现符合RoHS标准、REACH法规、以及无卤等绿色环保的要求。

4)这两种酚醛树脂与取代双氰胺以及2-甲基咪唑(或改性咪唑)组成复合固化体系，通过优化设计实现良好的低温固化效果。