[发明专利]一种石英微针阵列尖端球壳微结构及其制备方法

权利要求书

1.一种石英微针阵列尖端球壳微结构，其特征在于，所述石英微针阵列尖端球壳微结构由石英微针阵列和位于微针尖端上的球壳组成；所述微针底端的直径为2-200μm，所述球壳为实心或空心的。

2.根据权利要求1所述的一种石英微针阵列尖端球壳微结构，其特征是，所述球壳材料为有机、无机或金属材料中的一种或几种组合。

3.一种制备如权利要求1所述微结构的方法，其特征是，所述方法包括以下步骤：

（1）在底端直径为2～200μm的石英微针阵列尖端表面包覆一层50nm～50μm厚度的聚合物薄膜；

（2）将包覆聚合物的石英微针阵列在适当条件下处理使聚合物在微针尖端形成球形微结构；

（3）将该球形微结构表面包覆一层厚度为10nm～50μm的有机、无机或金属薄膜，即得石英微针阵列尖端实心球壳微结构；

（4）通过溶剂浸泡或灼烧等方法去除壳层内部的聚合物材料，即得石英微针阵列尖端空心球壳微结构。

4.根据权利要求3所述的石英微针阵列尖端球壳微结构的制备方法，其特征是步骤（1）中所述的包覆采用喷涂、浸渍、浸蘸或旋涂方法中的一种或几种的组合。

5.根据权利要求3所述的石英微针阵列尖端球壳微结构的制备方法，其特征是步骤（1）中所述的聚合物薄膜的材料为被有机溶剂溶解或加热后粘度小的聚合物。

6.根据权利要求5所述的石英微针阵列尖端球壳微结构的制备方法，其特征是所述聚合物采用聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯或松香。

7.根据权利要求3所述的石英微针阵列尖端球壳微结构的制备方法，其特征是步骤（2）中所述的适当条件为热熔、溶剂蒸汽处理、或以上方法的组合。

8.根据权利要求3所述的石英微针阵列尖端球壳微结构的制备方法，其特征是步骤（3）中所述的包覆方法为化学镀、电镀、溶胶凝胶法、溅射、涂覆、或以上方法的任意组合。