[发明专利]用于电子或电气产品的散热器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器，更具体地说，本发明涉及一种用于电子或电气产品的散热器及其制造方法。

背景技术

电子或电气产品的散热器一般包括基板和翅片，并采用导热系数较高的铜合金、铝合金或镁合金等材料制成。散热器的基板和翅片结构可以一体成型，或者分别形成然后组装在一起。一体成型式散热器通过挤压、切割或压铸等工艺制成，例如精密切割型散热器、挤压型散热器、压铸型散热器等；组装式散热器通过连接基板和翅片制成，例如插齿型散热器、折页型散热器等。

对于散热器来说，提高散热效率最有效的方法是增加翅片的表面积、或者提高翅片的齿高度与齿间距(即相邻翅片之间的距离)之比。通常通过增大翅片的齿高度或减小翅片的齿间距来实现。然而，翅片齿高度的增大和齿间距的减小会增加散热器的尺寸或重量，并且明显增加制造难度和制造成本。在不增加散热器尺寸和重量的前提下，增加翅片的表面积或提高翅片的齿高度与齿间距之比的唯一方法是减小翅片的厚度，从而增加翅片的数量。

但是，对于一体成型式散热器(比如，挤压型散热器)来说，翅片的厚度一般只能减小到某一数值，因此，齿高度和齿间距之比通常小于20。用传统的制造方法(比如机械加工、挤压或压铸)已经很难制造出更薄的翅片，而且会显著增加制造成本。对于组装式散热器来说，其能获得较高的齿高度与齿间距之比，一般可以达到60，但是其制备方法复杂，成本高昂，不适合大批量生产。

当今，电子或电气产品(例如，平板显示设备、LED灯等)的发展趋势是轻、薄、美观，但其功率容量却在快速增加。这意味着需要提供一种效率更高、同时体积更小、重量更轻的散热方案。显然，上述传统的散热方案已经无法满足这样的需求。

发明内容

根据本发明非限制性的一个方面，提供了一种散热器及其制造方法。该散热器具有紧凑的结构，能够有效地增加散热面积，大大提高散热效率，可以广泛满足电子或电气产品日益苛刻的散热要求。

根据本发明的一个其他方面，本发明涉及一种用于电子或电气产品的散热器，所述散热器包括：基板；和至少一个翅片组，每个所述翅片组包括多个翅片，所述翅片包括连接部和从连接部凸出的翅片主体，并且所述翅片通过所述连接部与所述基板结合；其中，所述基板和所述翅片的翅片料均采用金属制成，并且所述基板和所述翅片的翅片料中的至少一个为铝复合钎焊板；其中，所述多个翅片的连接部和翅片主体由单块翅片料一体成型，并且所述至少一个翅片组与所述基板的表面通过钎焊工艺连接。

在一个实施例中，所述基板中布置有至少一个冷却通道，并且所述冷却通道填充有可流动的冷却介质。

在一个实施例中，所述翅片主体沿翅片的高度方向上的横截面选自以下中的至少一个：三角形，矩形，梯形，曲线形。

在一个实施例中，所述翅片主体沿翅片的高度方向上的横截面为直线形，所述翅片主体呈平面薄板状，并且所述翅片主体彼此间隔开

在一个实施例中，所述翅片主体的厚度为0.01mm到1mm。

在一个实施例中，所述连接部在所述基板上周期性排列。

在一个实施例中，所述翅片主体具有从其侧表面上伸出的伸出臂。

在一个实施例中，所述伸出臂沿翅片的长度方向上布置成对称分布。

在一个实施例中，所述伸出臂沿翅片的长度方向上被布置成错开分布。

在一个实施例中，所述伸出臂沿翅片的高度方向上被布置成多行分布。

在一个实施例中，所述翅片的表面上分布有微突起。

在一个实施例中，所述翅片的表面上涂覆有较高热辐射系数的材料、或者处理成黑色或深色。

根据本发明的其他方面，本发明涉及一种用于电子或电气产品的散热器的制造方法，所述散热器包括基板和多个翅片，所述方法包括以下步骤：a)分别选择用于所述基板和用于所述翅片的翅片料的金属，并且所述基板和所述翅片的翅片料中的至少一个为铝复合钎焊板；b)将单块翅片料成形为所述多个翅片，所述翅片包括连接部和从所述连接部凸出的翅片主体；和c)利用钎焊工艺将所述翅片与所述基板结合。

在一个实施例中，所述步骤b)采用折弯工艺将单块翅片料成形为所述多个翅片。

在一个实施例中，所述翅片主体为平面薄板状，并且所述翅片主体彼此间隔开。

在一个实施例中，在步骤a)和b)之间具有以下步骤：对所述翅片料的表面进行压花处理生成微突起结构。

在一个实施例中，在步骤a)和b)之间具有以下步骤：对所述翅片料进行冲压，以生成从所述翅片料的表面的伸出的伸出臂结构。