[发明专利]高散热铝基板无效
| 申请号： | 201110304434.7 | 申请日： | 2011-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103035814A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈朝泉 | 申请（专利权）人： | 宁波瑞昀光电照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 高凤荣 |
| 地址： | 315300 浙江省慈*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 铝基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热铝基板，其特征在于，包括有一基板、至少一发光二极管及数个散热孔，其中：
该基板为铝制的薄状板体，且于基板上贯设该散热孔；
该发光二极管设置于铝材的基板表面，且发光二极管局部覆盖该散热孔。
2.根据权利要求1所述的高散热铝基板，其特征在于，所述散热孔以导热材料填充。
3.根据权利要求2所述的高散热铝基板，其特征在于，所述导热材料为纳米碳。
4.根据权利要求2所述的高散热铝基板，其特征在于，所述导热材料为导热胶。
5.根据权利要求2所述的高散热铝基板，其特征在于，所述导热材料为导热膏。
6.一种高散热铝基板，其特征在于，包括有一基板、至少一发光二极管、数个凹槽及一导热材料，其中：
该基板为铝制的薄状板体，该基板一面设有一散热部，另一面设置该发光二极管；
该散热部开设该凹槽，且该导热材料覆盖于散热部上并填充凹槽。
7.根据权利要求6所述的高散热铝基板，其特征在于，所述导热材料为导热胶。
8.根据权利要求6所述的高散热铝基板，其特征在于，所述导热材料为导热膏。
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