[发明专利]碳纤外壳制作方法在审
| 申请号: | 201110304338.2 | 申请日: | 2011-10-10 |
| 公开(公告)号: | CN103029306A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
| 发明(设计)人: | 王春梅 | 申请(专利权)人: | 汉达精密电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号: | B29C70/34 | 分类号: | B29C70/34 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 外壳 制作方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种电子产品外壳制作方法,具体涉及一种碳纤外壳制作方法。
【背景技术】
在人们日益追求高质量生活的情况下,消费者对3C产品的造型及外观装饰效果越来越关注,而3C产品的发展趋势是向薄型化、轻量化及高刚性方向发展,因此,碳纤维复合材料逐渐被重视起来。
一般碳纤维是以纤维含浸环氧树脂,使其稍具黏性后,然后以多层堆栈方式在模具中经过高温及高压予以成型出产品的形状,然而此方法的缺点是固化时间长且表面有气泡及裂纹等表面缺陷,此表面缺陷使强度下降而且在后续喷漆时需要经过补土研磨,以致耗费大量人力,增加制作困难,良率低,无法大规模量产。
【发明内容】
鉴于以上问题,本发明的目的是提供一种碳纤外壳制作方法,该碳纤外壳制作方法能够改善产品表面的气孔及裂纹等表面缺陷,并提高其强度。
为了达到上述目的,本发明的碳纤外壳制作方法,其包括以下步骤:
(1)将含浸热塑性树脂的碳纤维基材堆栈成层状结构;
(2)将上述碳纤维基材表面覆盖热塑性薄膜,并将其放到热压模具中;
(3)热压模具加热至上述热塑性树脂或热塑性薄膜的熔融温度,并合模成型产品;
(4)成型后,热压模具降温并开模将产品取出。
特别地,上述步骤(1)中的热塑性树脂为PC或PMMA或PA或ABS或PC/ABS。
特别地,上述步骤(2)中的热塑性薄膜的材质为PC或PMMA或PA或ABS或PC/ABS。
特别地,上述步骤(2)中的热塑性薄膜的厚度为0.1~2mm。
特别地,上述步骤(3)中包括步骤将热压模具加热到热塑性树脂或热塑性薄膜的玻璃转换温度后,温度持续升高至热塑性树脂或热塑性薄膜的熔融温度。
特别地,上述步骤(3)中热压模具加热的温度在70~200℃。
特别地,上述步骤(4)中热压模具降温后温度低于60℃。
相较于现有技术,本发明的碳纤外壳制作方法,通过碳纤维含浸热塑性树脂,然后以多层堆栈方式在热压模具中予以加温成型产品,该碳纤外壳制作方法在碳纤基材外层覆盖热塑性薄膜,有效减少产品表面的气孔及裂纹,降低了表面缺陷,并提高了产品的强度。
【附图说明】
图1绘示本发明碳纤外壳制作方法的流程图。
图2绘示以本发明碳纤外壳制作方法完成的产品外壳的剖视图。
【具体实施方式】
为对本发明的目的、方法步骤及功能有进一步的了解,兹配合附图详细说明如下:
实施例1
步骤101:取含浸热塑性树脂的碳纤维基材100,此碳纤维基材100视产品需要可为单层或多层,不同角度堆栈在一起成为层状结构,将其加工成12寸笔记本电脑外壳所需的形状;
步骤102:热塑性薄膜200采用PC薄膜,将该PC薄膜制作成12寸笔记本电脑外壳所需的形状,首先将PC薄膜放入热压模具模仁中的最下层,然后在热压模具中放入上述含浸热塑性树脂的碳纤维基材100,在该碳纤维基材100上表面覆盖PC薄膜;
步骤103:将热压模具加热到100℃合模成型产品,即将热压模具加热至热塑性树脂或PC薄膜的玻璃转换温度后,继续升温到热塑性树脂或PC薄膜的熔融温度;
步骤104:产品成型后,热压模具降温至50℃左右并开模将产品取出。
经由上述步骤生成的碳纤外壳,请参阅图2所示的剖视图结构,其上层及下层为热塑性薄膜200--PC薄膜,中间为碳纤维基材100,将热塑性薄膜200覆盖于该碳纤基材表面100,并经过加温方式使其二者结合为一体,该热塑性薄膜100覆盖了碳纤维基材200表面的如气泡或者裂纹等缺陷,使产品的外观整齐,且外观整齐方便后续产品的外观处理。
实施例2
步骤201:取含浸热塑性树脂的碳纤维基材100,此碳纤维基材100视产品需要可为单层或多层,不同角度堆栈在一起成为层状结构,将其加工成13.3寸笔记本外壳所需的形状;
步骤202:热塑性薄膜200采用PC/ABS薄膜,将该PC/ABS薄膜制作成13.3寸笔记本外壳所需的形状,首先将PC/ABS薄膜放入热压模具模仁中的最下层,然后在热压模具中放入上述含浸热塑性树脂的碳纤维基材100,在该碳纤维基材100上表面覆盖PC/ABS薄膜;
步骤203:将热压模具加热到75℃合模成型产品,即将热压模具加热至热塑性树脂或PC/ABS薄膜的玻璃转换温度后,继续升温到热塑性树脂或PC/ABS薄膜的熔融温度;
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