[发明专利]电磁感应防泄漏透气封口膜

权利要求书

1.一种电磁感应防泄漏透气封口膜，由可覆盖待封容器口部(4)的复合膜片构成，复合膜片至少包括热熔粘封层(5)和铝泊层(6)，其特征是：在复合膜片上设置至少一个防水透气单元，防水透气单元由至少一层具微孔结构的防水透气膜(1)和热封后无侧向泄漏的通道(2)构成，热封后防水透气膜(1)与热熔粘封层封口面(3)之间通过通道(2)连通，通道(2)在热熔粘封层(5)的截面距热熔粘封环(8)至少1毫米以上，且防水透气单元(1)上不覆盖任何不透气而热封后又不分离的材料层。

2.根据权利要求1所述的电磁感应防泄漏透气封口膜，其特征是：复合膜片由热熔粘封层(5)、铝泊层(6)、隔热衬层(7)、防水透气膜(1)顺序叠置构成，通道(2)呈柱形，贯通热熔粘封层(5)、铝泊层(6)、隔热衬层(7)，且电磁感应热封后，防水透气膜(1)以下各材料层之间为无径向缝隙的永久连接。

3.根据权利要求2所述的电磁感应防泄漏透气封口膜，其特征是：隔热衬层(7)为闭孔发泡的高分子聚合物。

4.根据权利要求2所述的电磁感应防泄漏透气封口膜，其特征是：通道(2)呈圆柱形。

5.根据权利要求2所述的电磁感应防泄漏透气封口膜，其特征是：防水透气膜(1)为具微孔结构的纺粘型聚烯烃。

6.根据权利要求1所述的电磁感应防泄漏透气封口膜，其特征是：复合膜片由热熔粘封层(5)、铝泊层(6)、防水透气膜(1)、隔热衬层(7)顺序叠置构成，通道(2)呈柱形，贯通热熔粘封层(5)、铝泊层(6)，防水透气膜(1)可耐热封温度，且电磁感应热封后，防水透气膜(1)以下各层之间为无径向缝隙的永久连接，防水透气膜(1)与隔热衬层(7)之间为不耐热封温度的临时粘接，热封后粘接失效使防水透气膜(1)与隔热衬层(7)分离。

7.根据权利要求6所述的电磁感应防泄漏透气封口膜，其特征是：隔热衬层(7)为纸板。

8.根据权利要求6所述的电磁感应防泄漏透气封口膜，其特征是：防水透气膜(1)为聚四氟乙烯微孔膜。