[发明专利]粘合片

权利要求书

1.一种粘合片，其中，

具有：

剥离衬垫，所述剥离衬垫在至少第一面上具有包含聚硅氧烷类剥离剂的剥离层，和

设置在该剥离层上的粘合剂层；

所述粘合片满足以下全部条件：

所述粘合剂层含有在乙酸乙酯中合成的丙烯酸类聚合物作为粘合成分；

所述剥离层对日东电工株式会社制造的编号“No.31B”的单面粘合带的聚硅氧烷转移量，以荧光X射线分析得到的硅的X射线强度计，在每个与直径30mm的圆相当的面积内为10kcps以下；以及

在所述粘合片的背面显示有选自绿色和蓝色的色彩的标记。

2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述聚硅氧烷类剥离剂为无溶剂型聚硅氧烷。

3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述聚硅氧烷类剥离剂为热固性聚硅氧烷。

4.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，将所述粘合片在80℃保持30分钟时，从该粘合片释放的甲苯总量是每1g所述粘合剂层为20μg以下，并且从该粘合片释放的挥发性有机化合物类的总量是每1g所述粘合剂层为300μg以下。

5.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含将含有由通式CH₂＝C(R¹)COOR²表示的丙烯酸类单体的单体原料聚合而得到的丙烯酸类聚合物，上式中，R¹为氢或甲基，R²为碳原子数2～14的烷基。

6.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，以在所述剥离层上的所述粘合剂层上层叠有两面为非剥离性的基材、并且在该基材上进一步层叠有粘合剂层的双面胶粘性的粘合片形式构成。

7.如权利要求3所述的粘合片，其中，将所述粘合片在80℃保持30分钟时，从该粘合片释放的甲苯总量是每1g所述粘合剂层为20μg以下，并且从该粘合片释放的挥发性有机化合物类的总量是每1g所述粘合剂层为300μg以下。

8.如权利要求3所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含将含有由通式CH₂＝C(R¹)COOR²表示的丙烯酸类单体的单体原料聚合而得到的丙烯酸类聚合物，上式中，R¹为氢或甲基，R²为碳原子数2～14的烷基。

9.如权利要求4所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含将含有由通式CH₂＝C(R¹)COOR²表示的丙烯酸类单体的单体原料聚合而得到的丙烯酸类聚合物，上式中，R¹为氢或甲基，R²为碳原子数2～14的烷基。

10.如权利要求3所述的粘合片，其中，以在所述剥离层上的所述粘合剂层上层叠有两面为非剥离性的基材、并且在该基材上进一步层叠有粘合剂层的双面胶粘性的粘合片形式构成。