[发明专利]一种用于定位晶振和支架的定位装置

说明书

技术领域

本发明属于机械技术领域，涉及一种定位装置，特别是一种用于定位晶振和支架的定位装置。

背景技术

晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。这种晶体有一个很重要的特性，如果给它通电，它就会产生机械振荡，反之，如果给它机械力，它又会产生电，这种特性叫机电效应。晶振有一个很重要的特点，其振荡频率与他的形状，材料，切割方向等密切相关。由于石英晶体化学性能非常稳定，热膨胀系数非常小，其振荡频率也非常稳定，由于控制几何尺寸可以做到很精密，因此，其谐振频率也很准确。

一般的晶振包括一个本体和若干条引脚，晶振组装后需要将其焊接在支架上进行封装处理，具体是将晶振的引脚焊接在支架的引线框上，传统的方法是先将晶振的引脚和支架上的引线框对正并抵靠，然后用焊接设备将晶振的引脚焊接在引线框上，从而将晶振定位在支架上。

这种焊接方式是将一个晶振和引线框对正并焊接完成后再对下一个晶振及引线框进行对正和焊接，不能够连贯的进行焊接操作，使得封装过程进度缓慢，工作效率低。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种为了提高晶振焊接封装工作效率、减少耗时的用于定位晶振和支架的定位装置。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种用于定位晶振和支架的定位装置，其特征在于，本定位装置包括下模板，所述的下模板的一板面上固定能将支架定位于下模板上的定位件；所述的下模板的板面上还开有与被定位支架的引线框一一对应地定位槽一；所述的下模板的上方设有能将晶振和/或支架辅助定位在下模板上的定位机构。

使用本定位装置时，先将支架放置在下模板的对应位置上，并由固定在下模板上的定位件对支架定位，同时将晶振放入下模板板面上的定位槽一内，再通过下模板上方的定位机构将晶振及支架定位。

在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的定位件为端部能嵌入支架定位孔内的定位钉；所述的定位钉的数量至少为两个。定位钉嵌入支架的定位孔后将支架定位在下模板上，是支架与下模板之间不再发生位移，方便了下一步操作中晶振的定位。

在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的定位槽一呈长条状，所述的定位槽一的底面两端部均开有让位槽；所述的定位槽一的两侧面中部均开有一操纵槽。由于晶振呈柱形，且晶振组装后两端略微膨胀，让位槽能够使晶振更好的放置于定位槽一内，定位槽一两侧面中部开设的操纵槽方便晶振的放入和取出操作。

在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的定位机构包括一呈板状的上模板，所述的上模板与下模板相对的板面上具有与被定位支架的引线框一一对应地定位槽二；所述的上模板上开有与晶振的引脚与引线框相连处位置一一对应且供点焊杆穿入的点焊孔。定位槽二能够在上模板和下模板想贴合时与定位槽一构成一个供晶振放置空腔，方便晶振的定位；点焊孔位于晶振的引脚一端，在焊接时让点焊杆精确的点到晶振的引脚，提高焊接的准确性。

在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的定位槽二的深度略小于定位槽一的深度。晶振的引脚位于晶振一端略偏向一侧，由于定位槽一略深，使得引脚一侧朝上放置，这样可以使引脚位于支架的引线框上方，在焊接时，点焊杆将引脚压下引线框完成焊接。

在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的定位槽二沿着纵向线相对于上模板贯通。将定位槽二贯通的设计能够方便上模板的加工。

在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的定位机构包括一呈板状的上模板和固定在上模板与下模板相对的板面上采用易形变材料制成的让位垫；所述的上模板上开有与晶振的引脚与引线框相连处位置一一对应且供点焊杆穿入的点焊孔；所述的让位垫上具有与点焊孔位置一一对应的让位孔。由于让位垫能够变形，晶振能够在上模板和下模板定位后嵌入让位垫，方便晶振的定位。

在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的易形变材料为硅胶或海绵。

在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的下模板上固定有若干个定位销，所述的上模板上开有与定位销位置一一对应的模板定位孔，所述的定位销能嵌入定位孔内。定位销分散布置在下模板上，当下模板上定位好晶振和支架后，上模板盖在下模板上，定位销嵌入定位孔内，使上、下模板不会发生位移，是晶振能够精确定位，方便焊接。

在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的点焊孔的入口处具有呈棱锥状的导向部。导向部使点焊杆能够方便的伸入点焊孔。