[发明专利]一种LED芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及到芯片封装领域，特别涉及到一种LED的芯片封装结构。

背景技术

LED（Light Emitting Diode，发光二极）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。申请号为201020506814的专利申请文件公开了一种ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片的部分侧壁或全部侧壁呈凹凸不平状。具体地，所述ＬＥＤ芯片的部分侧壁或全部侧壁呈波纹状。本发明提出的ＬＥＤ芯片，通过将ＬＥＤ芯片的部分侧壁或全部侧壁设计成凹凸不平状，芯片的这种侧壁结构增加了侧向光源的出光面积，使芯片获得更多的出光，从而可以提高ＬＥＤ芯片的出光效率。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种LED的芯片封装结构，能够解决传统LED芯片密封性不够的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED芯片封装结构，包括金属框架、基体、LED芯片和透光罩；所述基体安装于金属框架的底部上，基体上焊接有LED芯片并连接LED芯片的正负极，所述金属框架为两侧凸起的开口结构，其顶部设置有玻璃罩，所述玻璃罩覆盖于塑料框架的两个顶角并密封固定。

在本发明的一个实施例中，所述金属框架和基体之间设置有硅胶层，所述硅胶层的厚度为2mm。

在本发明的一个实施例中，所述玻璃罩采用石英砂高温煅烧制成。

本发明的有益效果是：本发明结构简单合理，设计紧凑巧妙，透光玻璃罩既能传导光线，又能保护内部芯片，极大的延长了本发明的使用寿命，值得大规模市场推广。

附图说明

图1是本发明所述的一种LED芯片封装结构的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明公开了一种LED芯片封装结构，包括金属框架110、基体210、LED芯片310和透光罩410；所述基体210安装于金属框架110的底部上，基体210上焊接有LED芯片310并连接LED芯片310的正负极，所述金属框架110为两侧凸起的开口结构，其顶部设置有玻璃罩410，所述透光玻璃罩410覆盖于金属框架110的两个顶角并密封固定，玻璃罩410和金属框架110所组成的密封空间中用惰性气体填充。

所述金属框架110和基体210之间设置有硅胶层，所述硅胶层的厚度为2mm。所述玻璃罩410采用石英砂高温煅烧制成。

本发明的有益效果在于：结构简单合理，设计紧凑巧妙，透光玻璃罩既能传导光线，又能保护内部芯片，极大的延长了本发明的使用寿命，值得大规模市场推广。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。