[发明专利]一种芯片盛放盒无效

专利信息
申请号: 201110302518.7 申请日: 2011-10-09
公开(公告)号: CN102502119A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 徐轶群 申请(专利权)人: 常熟市华海电子有限公司
主分类号: B65D85/86 分类号: B65D85/86;B65D77/26
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 张利强
地址: 215500 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 盛放
【说明书】:

技术领域

本发明涉及包装材料领域,特别是涉及一种芯片盛放盒。

背景技术

所谓的芯片就是IC,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。所以说是一种精密的产品,在存放过程中要格外的小心,以便在后序的使用中能起到好的效果,如中国申请号200420012917.5的专利申请文件公开了一种带有语言芯片的包装盒,包装盒由盒体及盒盖构成,由扩音器、语言芯片、电池及开关串联构成的音响电路装置在盒体内侧,其中,所述开关为簧片式接触开关,设在盒体开口的边缘,两端极片连接在音响电路上,盒盖扣在盒体上,相对于开关的位置设有绝缘片,插入簧片式接触开关的极片之间,使音响电路断开,当打开包装盒时,绝缘片随盒盖脱离盒体及开关,簧片式接触开关的极片连接,音响电路导通,语言芯片工作,完成发声功能。包装盒内设置语音芯片,开启盒盖的同时,伴有吉祥祝福的语音或音乐同时响起,还可发出漂亮的光辉,特别适用于红酒、白酒等喜庆的酒瓶包装装潢上,为欢乐的场合增添喜庆的气氛。但是,这种芯片的包装的结构和生产工艺都较为复杂,而且运输过程中不太方便,而且芯片包装起来也比较的繁锁,且生产成本较高,所以不利于推广使用。

综上所述,针对现有技术的缺陷,特别需要一种芯片盛放盒,从而解决以上提到的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种芯片盛放盒,能够解决传统的包装盒不能将芯片牢固存放等问题。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种芯片盛放盒,包括内盒、外盒,所述的内盒可以套在外盒上面,所述的内盒上面设置有塑料衬套,所述的塑料衬套上面若干小凹槽,小凹槽之间均匀分布,所述的内盒与外盒全部采用纸质材料做成。

在本发明一个较佳实施例中,所述的内盒的一侧设置有密封盖,密封盖的表面设置有透气孔。

在本发明一个较佳实施例中,所述的外盒的表面设置有文字层,文字层用来说明芯片的存放步骤。

在本发明一个较佳实施例中,所述的内盒、外盒的尺寸均为100mm*50mm。

本发明的有益效果是:本发明结构简单,设计巧妙,可以将芯片批量的装进盒子里边,采用小凹槽将芯片分隔开,彼此之间不会造成划伤,确保了芯片的质量,便于存放,而且为运输提供了便利,设计新颖,是一种新的设计方案,利有推广使用。

附图说明

图1是本发明一种芯片盛放盒的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。

如图1所示,本发明所述的一种芯片盛放盒,包括内盒100、外盒200,所述的内盒100可以套在外盒100上面,所述的内盒100上面设置有塑料衬套300,所述的塑料衬套300上面若干小凹槽310,小凹槽310之间均匀分布,所述的内盒100与外盒200全部采用纸质材料做成。在本发明一个较佳实施例中,所述的内盒100的一侧设置有密封盖,密封盖的表面设置有透气孔。所述的外盒200的表面设置有文字层210,文字层210用来说明芯片的存放步骤。在本发明一个较佳实施例中,所述的内盒100、外盒200的尺寸均为100mm*50mm。本发明结构简单,设计巧妙,可以将芯片批量的装进盒子里边,采用小凹槽将芯片分隔开,彼此之间不会造成划伤,确保了芯片的质量,便于存放,而且为运输提供了便利,设计新颖,是一种新的设计方案,利有推广使用。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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