[发明专利]聚合物树脂组合物、利用该聚合物树脂组合物制造的绝缘膜、以及制造该绝缘膜的方法

说明书

相关申请的引用 

本申请要求于2010年9月29日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2010-0094412号的权益，将其披露内容通过引用结合于此。 

技术领域

本发明涉及一种聚合物树脂组合物、利用该聚合物树脂组合物制造的绝缘膜、以及制造该绝缘膜的方法，并且更特别地，涉及一种根据温度变化具有较小膨胀和收缩比的聚合物树脂组合物、利用该聚合物树脂组合物制造以降低热膨胀系数(CTE)的绝缘膜、以及制造该绝缘膜的方法。 

背景技术

通常，用于预定电子装置的各种封装结构包括印刷电路板(PCB)。例如，半导体集成电路芯片、各种无源和有源器件、以及其他芯片部件可以安装在印刷电路板上，以实现系统封装结构。 

由于近代电子产品在全世界广泛和普遍地使用，因此需要PCB的高可靠性来维持在各种环境下的产品可靠性。例如，需要具有高热特性和低热膨胀系数的PCB。 

更具体地，PCB通过层压多个绝缘膜，并且对层压膜进行压制和塑化的方法来制造。在该方法中，由于镀在形成于PCB中的通孔上的层与 绝缘膜之间的热膨胀系数差异，因此可能从镀膜出现裂纹。在这种情况下，PCB中会发生短路，从而降低PCB的制造效率。 

发明内容

已经发明了本发明以便克服上述问题，因此，本发明的一个目的是提供一种聚合物树脂组合物，其中根据温度变化的膨胀和收缩比降低。 

本发明的另一个目的是提供一种能够降低积层多层电路板(build-up multi-layered circuit board)的热膨胀系数的绝缘膜。 

本发明的又一个目的是提供一种制造能够降低积层多层电路板的热膨胀系数的绝缘膜的方法。 

根据用于实现该目的的本发明的一个方面，提供了一种聚合物树脂组合物，包括：聚合物树脂；以及利用比聚合物树脂的范德华力更大的吸引力连接聚合物树脂的石墨烯。 

根据本发明的实施方式，石墨烯可以被调节到0.05至40wt％。 

根据本发明的实施方式，石墨烯可以具有单层薄片结构(single-layered sheet structure)，并且可以插入到聚合物树脂之间。 

根据本发明的实施方式，聚合物树脂组合物可以进一步包括形成在石墨烯的表面上的衍生物，以增强石墨烯与具有极性的溶剂之间的反应性。 

根据本发明的实施方式，聚合物树脂可以使用环氧树脂。 

根据本发明的实施方式，聚合物树脂组合物可以进一步包括硬化剂，其中，所述硬化剂使用选自胺类、咪唑类、鸟嘌呤类、酸酐类、和多胺类中的至少一种，其中硬化剂包括选自2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4- 苯基咪唑、二(2-乙基-4-甲基咪唑)、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、添加三嗪的咪唑(triazine-added imidazole)、2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑、酞酸酐、四氢酞酸酐、甲基丁烯基四氢酞酸酐、六氢酞酸酐、甲基氢酞酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、以及苯甲酮四羧酸酐中的至少一种。 

根据本发明的实施方式，聚合物树脂组合物可以进一步包括促硬剂(硬化加速剂，hardening accelerator)，其中所述促硬剂包括选自苯酚、氰酸酯、胺、和咪唑中的至少一种。 

根据本发明的实施方式，聚合物树脂组合物可以进一步包括填料，其中所述填料包括选自硫酸钡、钛酸钡、氧化硅粉末、无定形硅石(无定形氧化硅，amorphous silica)、滑石、粘土、和云母粉末中的至少一种。 

根据本发明的实施方式，聚合物树脂组合物可以进一步包括反应性稀释剂，其中所述反应性稀释剂包括选自苯基缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、甲阶酚醛树脂酚醛型苯酚树脂(resol novolac type phenol resin)、和异氰酸酯化合物中的至少一种。 

根据本发明的实施方式，聚合物树脂组合物可以进一步包括粘结剂，其中所述粘结剂包括选自聚丙烯酸类树脂(polyacryl resin)、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚氰酸酯树脂、和聚酯树脂中的至少一种。 

根据用于实现该目的的本发明的另一个方面，提供了一种由聚合物树脂组合物制造的用于制造印刷电路板的绝缘膜，该聚合物树脂组合物包括聚合物树脂以及利用比所述聚合物树脂的范德华力更大的吸引力来连接所述聚合物树脂的石墨烯。 

根据本发明的实施方式，相对于聚合物树脂组合物，石墨烯可以被调节到0.05至40wt％。