[发明专利]垂直极化全向印刷滤波天线无效

专利信息
申请号: 201110301291.4 申请日: 2011-10-08
公开(公告)号: CN102361167A 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 余晨;洪伟;蒯振起 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q21/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 垂直 极化 全向 印刷 滤波 天线
【说明书】:

技术领域

发明属于通信技术应用领域,具体涉及一种垂直极化全向印刷滤波天线。

背景技术

近年来,无线通信技术得到了快速发展,并获得了广泛应用。天线是无线通 信系统的关键部件,其中全向天线具有各向辐射特性相似的特点。现代通信系统 要求低成本、易制作、易于与其他微波射频平面电路集成的天线。目前低频通信 已经趋向饱和,于是,高频段、全向辐射、易制作、易集成的天线成为新的研究 热点之一。

垂直极化全向辐射单元可以采用偶极子实现,单个偶极子辐射增益有限,可 以采用串馈阵列或者并馈阵列提高辐射增益。但是在较高频段,非平面结构的偶 极子在加工方面难度高、复杂度高。平面结构的偶极子阵列需采用功率分配器进 行馈电,同一个阵列中的辐射单元数目越多,馈电网络就越复杂。同时,随着频 率的提高,比如在Ku波段,复杂的馈电网络又会带来损耗大,寄生辐射强等问 题。

发明内容

发明目的:针对上述现有存在的问题和不足,本发明的目的是提供一种垂直 极化全向印刷滤波天线,该天线易于制作、加工精度高,在较高频率,例如Ku 波段(12.4GHz-18GHz),尤其适用。

技术方案:为实现上述发明目的,本发明采用的技术方案为一种垂直极化全 向印刷滤波天线,具有垂直极化全向辐射特性。滤波天线的辐射单元采用串馈微 带贴片阵列,微带贴片的数目将直接决定滤波天线的辐射增益,微带贴片数目越 多,滤波天线增益越高,串馈微带贴片阵列具有垂直极化全向辐射特性,并且交 叉极化特性良好。滤波天线的滤波器部分采用SIW(Substrate Integrated  Waveguide,基片集成波导)感性窗口滤波器。辐射单元和滤波器部分都为平面 结构,可以采用标准的PCB工艺制作,易实现、易集成、精度高、成本低,特别 在高频段,例如Ku波段,可以有效解决电路尺寸小、制作难的问题。滤波天线 对工作频带外信号具有良好的抑制效果。

具有垂直极化全向辐射特性的印刷滤波天线为三层结构,中间是介质层,正 面是上表面金属层,背面是下表面金属层,外形为长方形;在上表面金属层的一 端连接有微带线,微带线通过微带渐变线和SIW传输线相连接;SIW传输线是由 两排相距一定距离(SIW传输线宽度)的、上表面金属层与下表面金属层之间的、 穿过介质层的金属化通孔构成;在SIW传输线上,设有由金属化通孔构成的SIW 感性窗口滤波器的耦合窗口和谐振腔;SIW传输线通过渐变型印刷平行双线和串 馈微带贴片阵列连接;串馈微带贴片阵列的金属贴片交叉地印刷在介质层的上表 面和下表面;同表面的相邻金属贴片由金属连接线连接。

有益效果:本发明基于印刷PCB工艺,采用具有垂直极化全向辐射特性的辐 射单元和基于SIW技术的滤波器结构,设计出垂直极化全向印刷滤波天线。SIW 感性窗口滤波器和辐射单元协同工作,只有通过SIW滤波器的信号才能激励辐射 单元。SIW感性窗口滤波器作为射频前端滤波器和辐射单元直接相连,可以避免 通用的电缆连接带来的损耗。

SIW损耗小、寄生辐射极低、呈平面结构、易于采用标准PCB工艺加工,串 馈微带贴片阵列同样易于采用标准PCB工艺加工。整个垂直极化全向印刷滤波天 线易与其他微波射频电路集成。采用PCB工艺制作的垂直极化全向印刷滤波天 线,加工精度高,在高频段,例如Ku波段,可以有效解决电路尺寸小、制作难 的问题,同时加工成本低、易于批量生产。

垂直极化全向印刷滤波天线,可以很好的滤除工作频带外杂散信号,有效改 善单独天线的输入端反射系数,同时保持天线的辐射特性不变。滤波天线具有垂 直极化全向辐射特性,垂直极化天线不易产生极化电流,可以有效避免能量衰减, 确保信号传播;全向天线具有各向辐射相似的特点;改变金属贴片数目,可改变 天线增益,简单易行。

垂直极化全向印刷滤波天线是一种平面天线,在组成多输入多输出(MIMO) 阵列时,多个滤波天线可以集成在同一块介质基板(即介质层)上,可以保证整 个阵列的一致性。

在高频段,例如在Ku频段,由SIW滤波器和串馈印刷微带贴片构成的垂直 极化全向印刷滤波天线,寄生辐射弱、交叉极化特性良好。

附图说明

图1(a)为串馈印刷微带贴片天线上表面金属层结构示意图;

图1(b)为串馈印刷微带贴片天线下表面金属层结构示意图;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学,未经东南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110301291.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top