[发明专利]控制方法及电子设备

权利要求书

1.一种控制方法，应用于电子设备，所述控制方法包括：

检测在所述电子设备的第一表面上施加的压力；

当在所述第一表面上检测到第一压力的同时在所述第一表面上检测到第二压力时，获得在所述第一压力的第一压力参数和所述第二压力的第二压力参数；

根据当前应用中的设置，基于所述第一压力参数和所述第二压力参数生成控制指令；以及

执行所述控制指令。

2.如权利要求1所述的方法，其中

所述第一压力参数包括所述第一压力的第一施压位置、以及所述第一压力的第一力度参数；以及

所述第二压力参数包括所述第二压力的第二施压位置、以及所述第二压力的第二力度参数。

3.如权利要求2所述的方法，还包括：

在所述获得在所述第一压力的第一压力参数和所述第二压力的第二压力参数之后，确定所述第一力度参数与所述第二力度参数之间的力度参数差值；

所述基于所述第一压力参数和所述第二压力参数生成控制指令包括：

根据所述力度参数差值并且根据所述第一施压位置和/或所述第二施压位置，生成所述控制指令。

4.如权利要求3所述的方法，所述根据所述力度参数差值并且根据所述第一施压位置和/或所述第二施压位置，生成所述控制指令包括：

当所述确定力度参数差值大于第一阈值时，根据所述力度参数差值并且根据所述第一施压位置和/或所述第二施压位置，生成所述控制指令。

5.如权利要求2所述的方法，其中所述基于所述第一压力参数和所述第二压力参数生成控制指令包括：

根据所述第一施压位置和所述第二施压位置，生成所述控制指令。

6.如权利要求5所述的方法，其中

所述第一表面包括至少三个预定区域；

所述的方法，还包括：

在所述获得在所述第一压力的第一压力参数和所述第二压力的第二压力参数之后，在所述至少三个预定区域中，确定所述第一施压位置所属于的第一预定区域和所述第二施压位置所属于的第二预定区域；

所述根据所述第一施压位置和所述第二施压位置，生成所述控制指令包括：

当所述第一预定区域与所述第二预定区域不同时，根据所述第一预定区域和所述第二预定区域，生成所述控制指令。

7.如权利要求2或5所述的方法，还包括：

在所述获得在所述第一压力的第一压力参数和所述第二压力的第二压力参数之后，确定所述第一力度参数和所述第二力度参数是否大于第二阈值；

所述根据当前应用中的设置，基于所述第一压力参数和所述第二压力参数生成控制指令包括：

当所述第一力度参数和所述第二力度参数大于第二阈值时，根据当前应用中的设置，基于所述第一压力参数和所述第二压力参数生成控制指令。

8.一种电子设备，包括：

压力检测单元，配置来检测在所述电子设备的第一表面上施加的压力；

参数获取单元，配置来当在所述第一表面上检测到第一压力的同时在所述第一表面上检测到第二压力时，获得在所述第一压力的第一压力参数和所述第二压力的第二压力参数；

指令生成单元，配置来根据当前应用中的设置，基于所述第一压力参数和所述第二压力参数生成控制指令；以及

指令执行单元，配置来执行所述控制指令。

9.如权利要求8所述的电子设备，其中

所述第一压力参数包括所述第一压力的第一施压位置、以及所述第一压力的第一力度参数；以及

所述第二压力参数包括所述第二压力的第二施压位置、以及所述第二压力的第二力度参数。

10.如权利要求9所述的电子设备，还包括：

第一比较单元，配置来确定所述第一力度参数与所述第二力度参数之间的力度参数差值，

所述指令生成单元根据所述力度参数差值并且根据所述第一施压位置和/或所述第二施压位置，生成所述控制指令。

11.如权利要求10所述的电子设备，其中

当所述比较单元确定力度参数差值大于第一阈值时，所述指令生成单元根据所述力度参数差值并且根据所述第一施压位置和/或所述第二施压位置，生成所述控制指令。