[发明专利]用于在芯片背面粘合热沉层的夹具及其使用方法

权利要求书

1.一种用于在芯片承载件背面粘合热沉层的夹具，其特征在于，包括：

第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；

第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和分布对应；

中间夹具层，位于所述第一夹具层和第二夹具层之间，所述中间夹具层的一侧与芯片背面相邻，另一侧与热沉层相邻，所述中间夹具层内形成有溢胶空间，用于容纳芯片与热沉层之间的溢胶；

定位孔，贯穿所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层，所述定位孔用于所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层的固定。

2.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述第一夹具层和第二夹具层上分别形成有至少两条弹性支撑臂，所述弹性支撑臂位于所述芯片空位的边缘以及所述热沉层的边缘，所述弹性支撑臂的一侧与所述第一夹具层和第二夹具层相连接，所述弹性支撑臂的另一侧延伸至所述芯片空位和热沉层空位，当芯片和热沉层分别被放置于所述芯片空位和热沉层空位时，所述弹性支撑臂被压缩以固定芯片和热沉层。

3.如权利要求2所述的夹具，其特征在于，所述弹性支撑臂的材质为塑料，所述弹性支撑臂延伸进入所述芯片空位和热沉层空位的长度范围为0.05～0.15毫米。

4.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述第一夹具层、第二夹具层、中间夹具层的材质相同，所述材质为高分子聚合物或塑料，所述高分子聚合为环氧树脂、PI树脂、酚醛树脂中的一种或其中的组合。

5.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述中间夹具层与所述第一夹具层或第二夹具层形成一体的结构。

6.利用权利要求1所述的夹具在芯片背面粘合热沉层的方法，其特征在于，包括：

提供多个芯片和多个热沉层；

将所述芯片放置于第一夹具层的芯片空位中；

将所述热沉层放置于所述第二夹具层的热沉层空位中；

在所述芯片的背面或热沉层朝向芯片的背面一侧的表面形成粘胶层；

利用所述定位孔将第一夹具层、中间夹具层和第二夹具层依次排列，所述粘胶层位于所述芯片和热沉层之间，且所述粘胶层位于中间夹具层的溢胶空间中；

利用所述粘胶层将所述芯片和热沉层粘合为一体。

7.如权利要求6所述的利用夹具在芯片背面粘合热沉层的方法，其特征在于，利用所述粘胶层将所述芯片和热沉层粘合为一体包括：

在所述第一夹具层和第二夹具层之间施加压力，利用所述压力将所述芯片和热沉层粘合为一体。

8.如权利要求7所述的利用夹具在芯片背面粘合热沉层的方法，其特征在于，所述第一夹具层和第二夹具层每平方厘米受到的压力范围为245～392牛顿。

9.如权利要求8所述的利用夹具在芯片背面粘合热沉层的方法，其特征在于，在施加压力的同时，对所述夹具进行烘烤，使得所述第一夹具层、第二夹具层的温度达到150～250摄氏度。