[发明专利]一种模拟IGBT模块发热的测试模块无效
| 申请号： | 201110299547.2 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102435428A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 吴文伟;文玉良;黄文平 | 申请（专利权）人： | 广州高澜节能技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01M13/00 | 分类号： | G01M13/00;G01N25/20;H05B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模拟 igbt 模块 发热 测试 | ||
1.一种模拟IGBT模块发热的测试模块，其特征在于：所述测试模块包括一个底座平板、多个凸台、多个加热元件及一个隔热层，在底座平板设置有多个凸台，凸台上放置加热元件，一个加热元件对应至少一个凸台，然后在所有加热元件上铺上一个隔热层，每个加热元件上分别设有与外置电源连接的正负极。
2.根据权利要求1所述的一种模拟IGBT模块发热的测试模块，其特征在于：所述一个加热元件对应一排凸台，多个加热元件并行排列。
3.根据权利要求1所述的一种模拟IGBT模块发热的测试模块，其特征在于：所述底座平板内埋有热电偶或设有可置入热电偶的孔道。
4.根据权利要求1所述的一种模拟IGBT模块发热的测试模块，其特征在于：所述隔热层上设置有盖板，盖板通过螺栓与底座平板固定。
5.根据权利要求3所述的一种模拟IGBT模块发热的测试模块，其特征在于：所述热电偶为K型热电偶。
6.根据权利要求1所述的一种模拟IGBT模块发热的测试模块，其特征在于：所述加热元件为陶瓷加热元件。
7.根据权利要求1所述的一种模拟IGBT模块发热的测试模块，其特征在于：所述底座平板及凸台材质为铝或铜。
8.根据权利要求7所述的一种模拟IGBT模块发热的测试模块，其特征在于：所述底座平板及凸台材质为铜。
9.根据权利要求1所述的一种模拟IGBT模块发热的测试模块，其特征在于：所述凸台与加热元件接触处涂有导热系数在1～50w/(m×K)的胶体状物质。
10.根据权利要求9所述的一种模拟IGBT模块发热的测试模块，其特征在于：所述胶体状物质为银浆或硅脂。
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