[发明专利]用于增加堆叠管芯带宽的装置和方法

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

多个管芯载具，所述多个管芯载具相互电连接，并且其中所述多个管芯载具中每一个包括：

多个电连接件，所述多个电连接件连接相邻管芯载具；

多个数据总线；以及

多个第一器件管芯，其中所述多个第一器件管芯中每一个与所述多个管芯载具之一接合，以及其中将所述多个数据总线中的每一个设置成专用于所述多个第一器件管芯之一的数据传送。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述多个第一器件管芯彼此相同。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述多个管芯载具彼此相同。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述多个管芯载具中每个均包括管芯载具ID线，设置所述管芯载具ID线以接收来自下层的管芯载具的第一载具ID，并且将不同于所述第一载具ID的第二载具ID传送至上层的管芯载具。

5.根据权利要求4所述的封装结构，进一步包括：

多个启用信号产生电路，设置所述多个启用信号产生电路以利用所述管芯载具ID线上的信号作为输入产生启用信号；以及

多个传输门，所述多个传输门中每个将所述多个器件管芯之一连接至所述多个数据总线之一，其中所述多个启用信号产生电路中每一个的输出控制所述多个传输门之一。

6.根据权利要求1所述的封装结构，进一步包括：

中介层，所述中介层堆叠有所述多个管芯载具，其中所述中介层包括多个数据总线，并且其中所述多个管芯载具中的所述多个数据总线中每一个与所述中介层中的所述多个数据总线之一电连接；

附加器件管芯，所述附加器件管芯与所述多个第一器件管芯相同，其中所述附加器件管芯与所述中介层接合；以及

附加总线，所述附加总线将所述附加器件管芯连接至所述中介层中的所述多个数据总线之一。

7.一种封装结构，包括：

中介层，所述中介层包括多个第一数据总线；

多个第一器件管芯，所述多个第一器件管芯彼此相同；以及

多个管芯载具，所述多个管芯载具堆叠在所述中介层上并且所述多个管芯载具相互电连接，其中所述多个第一器件管芯中每一个与所述多个管芯载具之一或中介层接合，其中将所述多个第一数据总线中的每一个设置成专用于所述多个第一器件管芯之一的数据传送，以及其中所述多个管芯载具中每一个包括多个电连接件，所述多个电连接件使与所述中介层相邻的和多个管芯载具互连，

其中所述多个管芯载具中每一个包括载具ID线，设置所述载具ID线以接收来自下层管芯载具的第一载具ID，并且将不同于所述第一载具ID的第二载具ID传送至上层管芯载具，

所述封装结构进一步包括：

多个启用信号产生电路，设置所述多个启用信号产生电路以利用所述载具ID线上的信号作为输入产生启用信号；以及

多个传输门，所述多个传输门中每一个将所述多个第一器件管芯之一连接至所述多个第一数据总线之一，其中设置所述启用信号产生电路中的每一个的输出以控制所述多个传输门之一。

8.一种封装结构，包括：

多个器件管芯，所述多个器件管芯彼此相同；

中介层；以及

多个管芯载具，所述多个管芯载具堆叠在一起，其中所述多个器件管芯中的第一个和第二个与所述多个管芯载具中的两个以及所述中介层接合，以及其中所述多个管芯载具中每一个包括：

多个电连接件，所述多个电连接件使与所述中介层相邻的和所述多个管芯载互连；以及

多个数据总线，其中将所述多个数据总线中的每一个设置成专用于所述多个器件管芯之一的数据传送。

9.根据权利要求8所述的封装结构，进一步包括：

中介层，所述中介层堆叠有所述多个管芯载具，其中所述中介层包括多个数据总线，以及其中所述多个管芯载具中的所述多个数据总线中每一个与所述中介层中的所述多个数据总线之一电连接。

10.根据权利要求8所述的封装结构，其中所述多个管芯载具中每一个包括管芯载具ID线，设置所述管芯载具ID线以接收来自下层管芯载具的第一载具ID，并且将不同于所述第一载具ID的第二载具ID传送至上层的管芯载具，其中，所述封装结构进一步包括：

多个启用信号产生电路，设置所述多个启用信号产生电路以利用所述管芯载具ID线上的信号作为输入产生启用信号；以及

多个传输门，所述多个传输门中每一个连接所述多个器件管芯之一和所述多个数据总线之一，其中设置所述启用信号产生电路中的每一个的输出以控制所述多个传输门之一。