[发明专利]一种谐振腔有效
申请号: | 201110298048.1 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN103035999A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;栾琳;刘京京;张伟;马伟涛 | 申请(专利权)人: | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | H01P7/06 | 分类号: | H01P7/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 谐振腔 | ||
1.一种谐振腔,包括具有内腔的壳体、装在所述壳体上的输入端和输出端,所述输入端和输出端分别伸入所述内腔中,其特征在于,所述谐振腔内还设置有超材料块,所述超材料块包括至少一个超材料片层,且所述超材料块与输入端/输出端之间耦合连接有匹配层。
2.根据权利要求1所述的谐振腔,其特征在于,所述超材料片层包括基板和附着在所述基板上周期性排布的多个人造微结构,所述人造微结构为导电材料的丝线组成的具有几何图形的结构。
3.根据权利要求2所述的谐振腔,其特征在于,所述超材料块两端分别装有一个匹配层,两个匹配层分别与输入端和输出端信号连接。
4.根据权利要求2所述的谐振腔,其特征在于,所述基板的材料为聚四氟乙烯、环氧树脂、陶瓷或者SiO2。
5.根据权利要求2所述的谐振腔,其特征在于,所述匹配层为微带天线或贴片天线。
6.根据权利要求1所述的谐振腔,其特征在于,所述匹配层包括介质板、附着在所述介质板一面上的金属贴片和附着在所述介质板的另一面上的金属接地板。
7.根据权利要求6所述的谐振腔,其特征在于,所述金属贴片面向所述超材料块,所述金属接地板则朝向所述壳体内腔空间。
8.根据权利要求6所述的谐振腔,其特征在于,所述金属贴片为带条状或者面积贴片。
9.根据权利要求6所述的谐振腔,其特征在于,所述匹配层的介质板、金属贴片的材料分别与所述超材料片层的基板、人造微结构的材料相同。
10.根据权利要求1所述的谐振腔,其特征在于,所述匹配层的频率与所述超材料块的谐振频率相当。
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