[发明专利]用于印刷电路板的钻孔辅助板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的钻孔辅助板，特别是涉及一种无需传统底涂层，含有润滑共聚物的用于印刷电路板的钻孔辅助板。 

背景技术

近年来，电子产品趋向轻薄、多功能及高速度发展，使得印刷电路板于微孔数量与密度比例急剧增加，基于此趋势下，钻孔质量、孔位精准度与钻针寿命等功效显然为重要指标，然而传统铝箔或酚醛树脂等盖板等传统辅助板，早已不适用此需求的应用，若勉强使用则易发生断针、孔偏与钻针磨损等不良缺失。 

现今，不同型态所与构成的钻孔金属盖板(铝盖板最多)相应而生，但可稳定且无疑被应用者很少，主要是由于润滑层配方复杂且于缓冲钻孔下角压力、润滑钻针(减少钻针磨损)与密着金属箔(钻针散热功能)等功能上皆显不足。例如以属于水溶性润滑混合物、合成蜡与纸片所制成的钻孔板，但却有钻针无法散热与黏性问题；以聚乙二醇或聚醚酯类改良黏性问题，但却有钻针无法排屑与孔偏问题；以水溶性树脂混合水不溶性润滑剂制成胶片、胶片与铝箔的复合材、胶片、铝箔间涂布热固性树脂，共三种不同组合构造的钻孔盖板，但配方与生产皆复杂且结合用的热固性树脂层，因硬度高易使得钻针打滑而孔偏移或断针。 

有鉴于此，本发明提出一种可有效结合金属箔而成钻孔辅助板，具润滑钻针、散热功能、降低断针率与提高钻孔精准度等功能，且能符合高孔数与低偏差的钻孔需求，能大幅提升生产速度、减免复杂的制作工序与水洗后可环保回收等优点。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种无需传统底涂层，即与金属箔间具备良好的结合力，可免传统需底涂层繁琐工法，且于钻孔应用上可提高钻孔精准度、降低钻针断针、减少微孔洞粗糙度与环保可回收等优点的印刷电路板的钻孔辅助板。 

为达上述目的，本发明一种用于印刷电路板的钻孔辅助板，包括基层及润滑共聚物，该润滑共聚物结合于该基层上，该润滑共聚物为具有水溶与非水溶性性质的成分经反应形成的。 

实施时，该具有水溶与非水溶性性质的成分为水溶性结构与非水溶性结构而调配形成。该水溶性结构选自乙烯基醇类、丙烯酸钠类、丙烯酰胺类及乙烯基咯烷酮类等族群，该非水溶性结构选自丙烯酸类、氰酸酯类及马来酰亚胺类等族群。 

实施时，该具有水溶与非水溶性性质的成分为水溶性结构、非水溶性结构及交联剂而调配形成。该水溶性结构选自乙二醇类、丙二醇类、环氧乙烷类、环氧丙烷类、醚酯类、羧甲基纤维素、聚四亚甲基二醇类及聚醚酯类等族群，该非水溶性结构选自酚类、环氧类、不饱和聚脂类、胺基甲酸脂类、醇酸类及硅氧类等族群，而该交联剂选自马来双酐类、酸酐类、氯化物及环氧基化合物等族群。 

实施时，该水溶性结构占润滑共聚物总质量比例为5～90％。 

实施时，该具有水溶与非水溶性性质的成分为可形成水溶性与非水溶性共聚物的水溶性单体添加起始剂后所形成。该水溶性单体选自乙烯醚酯类、乙烯基醇共丙烯酯类、丙烯酸共丙烯酸酯类、丙烯酸盐共丙烯酸酯类、丙烯酰胺类共丙烯酸酯类、丙烯胺、及乙烯基咯烷酮共丙烯酸酯类等族群，该起始剂系选自于偶氮化合物及过氧化物等族群。 

实施时，该润滑共聚物是以滚筒涂布、旋转涂布、淋膜、喷涂、网印等制膜方式，将润滑共聚物以5至250微米的厚度均匀涂布于该基层上。 

实施时，该基层为金属箔片，其选自纯铝、铜或镁合金。 

实施时，该润滑共聚物可另外添加有添加剂，该添加剂可为界面活性剂、填充物质、润滑剂、各式添加剂中的一种。 

为进一步了解本发明，以下举较佳实施例，配合图示、图号，将本发明的具体构成内容及其所达成的功效详细说明如后： 

附图说明

图1为本发明实施例的结构示意图。 

附图标记说明：1-基层；2-润滑共聚物。 

具体实施方式

以下结合实施例和试验数据，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。 

如图1所示，图式内容为本发明用于印刷电路板的钻孔辅助板的一实施例，其是由基层1及润滑共聚物2所组成。 

该基层1为金属箔片，其选自于纯铝、铜或镁合金，厚度在5至500微米。 

该润滑共聚物2结合于该基层1上，该润滑共聚物2为具有水溶与非水溶性性质的成分经反应形成的。其结构式为： 

其中n＝1～10000、m＝1～10000，n/m＝1～100，X＝双烯基、氰基、环氧基结构。 

实施时，该具有水溶与非水溶性性质的成分(即润滑共聚物)可为：