[发明专利]多频天线

说明书

【技术领域】

本发明涉及天线领域，尤其涉及移动通信基站的多频天线。

【背景技术】

基站天馈系统是无线通信网络最重要的组成子系统。通信用户的增长和通信流量的膨胀，对多运营商共基站的多系统天线提出了新的要求。目前，三频天线是最常用的一种多系统天线。但是，传统的三频天线外观尺寸大，重量大。因此，亟需一种改良的三频天线。

【发明内容】

本发明的一个目的是提供一种结构紧凑的多频天线。该多频天线包括反射板、安装到反射板的若干高频振子和若干低频振子，其中：所述若干高频振子和所述若干低频振子并排设置；所述多频天线还包括固定到反射板的高频隔离框和低频隔离框，分别用于隔离所述高频振子和低频振子。

作为一种优选方案，所述多频天线为三频天线，所述若干低频振子排成两排；所述若干高频振子排成一排，并位于两排低频振子之间。

作为一种优选方案，所述高频振子包括：高频馈电介质板；焊接到高频馈电介质板一端的高频介质基板；附着于高频介质基板的高频表面辐射结构。

作为一种优选方案，所述高频振子还包括：位于高频介质基板正面的辐射耦合环结构。

作为一种优选方案，所述高频介质基板具有一组通孔，所述高频馈电介质板铺有铜板，铜板的上端具有凸起部分用于穿越所述通孔。

作为一种优选方案，所述高频振子通过高频振子支撑座固定到反射板，所述高频振子支撑座具有方形槽用于固定所述高频馈电介质板。

作为一种优选方案，所述低频振子包括：低频馈电介质板；焊接到低频馈电介质板的低频介质基板；附着于低频介质基板的低频表面辐射结构。

作为一种优选方案，所述低频表面辐射结构为辐射耦合环结构，位于低频介质基板的正面。

作为一种优选方案，所述低频介质基板具有一组通孔，所述低频馈电介质板的上端具有凸起部分用于穿入所述通孔。

作为一种优选方案，所述低频振子通过低频振子支撑座固定到反射板，所述低频振子支撑座具有方形槽用于固定所述低频馈电介质板。

本发明优选实例提供的多频天线结构紧凑，体积小，具有增大的增益。

【附图说明】

图1为本发明一个实例提供的多系统天线的局部阵列结构俯视图；

图2为图1所示局部阵列结构的局部侧视图；

图3为图1所示多系统天线使用的振子的俯视图；

图4为图3所示振子的侧视图；

图5为图1所示多系统天线使用的高频(低频)振子的正面示意图；

图6为图5所示振子的背面示意图；

图7和图8为高频(低频)振子支撑座示意图；

图9至图12是高频(低频)振子的馈电介质板结构示意图；

图13高频(低频)振子馈电介质板结构，底座焊接和电缆的焊接示意图；

图14高频(低频)振子表面辐射单元与馈电介质板的焊接示意图。

【具体实施方式】

本发明涉及无线通信系统的多系统天线。下面，将以三频双极化天线为例对本发明进行说明。

参考图1和图2，该多频天线包括反射板1、安装到反射板1的若干高频振子和若干低频振子。其中，低频振子排成两排，高频振子排成一排并位于两排低频振子之间。若干高频隔离框25和低频隔离框26固定到反射板1，分别用于隔离对应的高频振子和低频振子。

参考图3至图14，高频振子的结构和低频振子具有相似的结构。其中，高频振子包括：高频馈电介质板4、焊接到高频馈电介质板4一端的高频介质基板2、附着于高频介质基板2的高频表面辐射结构3、位于高频介质基板2正面的辐射耦合环结构6。高频表面辐射结构3为金属导体，辐射耦合环结构6与3表面辐射结构相互耦合，并为其提供阻抗加载。

类似地，低频振子包括：低频馈电介质板24、焊接到低频馈电介质板24的低频介质基板22、附着于低频介质基板22的低频表面辐射结构23。本实例中，高频表面辐射结构3和低频表面辐射结构23都是金属导体。辐射耦合环结构6用于与高频表面辐射结构3相互耦合，并为其提供阻抗加载。

参考图7至图14，高频介质基板2具有一组通孔5，通孔5的内壁镀有金属层。高频馈电介质板4的上端穿入通孔5。即，频馈电介质板4相当于穿过高频介质基板2和高频表面辐射结构3。高频馈电介质板4的正面敷有铜板13和14，高频馈电介质板4的背面铺有铜板15和16，铜板13至16起到屏蔽和接地作用。铜板13和14的上端分别具有凸起部分17和18，该凸起部分17和18伸入通孔5。