[发明专利]光伏建筑一体化用太阳能电池组件、其背板及改性方法

说明书

技术领域

本发明涉及太阳能电池组件，尤其涉及一种光伏建筑一体化用太阳能电池组件。

背景技术

高楼大厦的温室气体排放日益严重，是导致气候变暖的原因之一。使用绿色能源替代传统能源是减少温室气体排放的重要手段之一，其中，太阳能光伏发电最具发展前途。将太阳能电池组件与建筑物的顶部或外墙结合，给建筑物提供电能，不但可以实现原地发电、原地使用，节约电网的投资和减少输送线路的能耗，达到节能减排的目的，而且不需占用土地资源。因此成为新能源发展的热点之一。

现有的光伏建筑一体化太阳能电池组件一般构造是：用低铁玻璃作为太阳能电池芯片的面层玻璃，用普通玻璃作为太阳能电池芯片的背板，通过两层热熔胶膜将太阳能电池芯片夹在面层玻璃和背板玻璃之间，通过层压封装制得。这种采用双层玻璃封装的光伏建筑一体化太阳能电池组件存在以下缺陷：1.重量大，在建筑物墙壁安装困难。2.易破碎，碎裂后可能坠落伤人。3. 光电转换效率低。4.散热效果差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光伏建筑一体化用太阳能电池组件，该光伏建筑一体化用太阳能电池组件不但重量轻，耐撞击，光电转换效率高，而且散热效果好。

为达上述目的，本发明光伏建筑一体化用太阳能电池组件，包括太阳能电池芯片、以及设置于其两侧的背板和面层玻璃，其中，所述背板为至少在一个表面具有反光层的铝板或铝合金板，所述反光层与所述太阳能电池芯片相对、且于它们之间设置透光的网格状绝缘衬垫，所述背板与所述绝缘衬垫、所述绝缘衬垫与所述太阳能电池芯片、所述太阳能电池芯片与所述面层玻璃均通过耐候热熔胶膜粘结。

一种优选方案中，所述背板为在一个表面具有反光层、其余表面经过阳极氧化处理的铝板或铝合金板。

所述太阳能电池芯片可以采用晶体硅太阳能电池芯片，如单晶硅太阳能电池芯片，多晶硅太阳能电池芯片。所述太阳能电池芯片也可以采用非晶硅薄膜太阳能电池芯片，或微晶硅太阳能电池芯片。所述太阳能电池芯片还可以采用多元化合物薄膜太阳能电池芯片，如铜铟镓硒薄膜太阳能电池芯片、碲化镉薄膜太阳能电池芯片等。

背板的厚度可以根据太阳能电池组件的尺寸确定，优选范围为2～5mm。

本发明还提供一种光伏建筑一体化用太阳能电池组件的背板，该背板为至少在一个表面具有反光层的铝板或铝合金板。

一种优选方案中，背板为在一个表面具有反光层、其余表面经过阳极氧化处理的铝板或铝合金板。

本发明还提供一种同时提高光伏建筑一体化用太阳能电池组件光电转换效率、耐候性能、耐撞击性能和散热效果的方法，具体为：采用至少在一个表面具有反光层的铝板或铝合金板做所述太阳能电池组件的背板，在所述铝板或铝合金板上没有反光层的表面进行阳极氧化处理，组装时，使所述反光层与所述太阳能电池组件的太阳能电池芯片相对、且于它们之间设置透光的网格状绝缘衬垫。

由于背板采用铝质背板，使得本光伏建筑一体化用太阳能电池组件的重量得以大大减轻，而且发生碰撞时不易碎裂，即使表层玻璃发生碎裂，太阳能电池组件也不会坠落伤人，非常便于在建筑物墙壁和顶部安装。由于铝质背板设置有反光层，能够将透过太阳能电池芯片的阳光以漫反射的方式反射回太阳能电池芯片上，这不但提高了光电转换效率，而且对建筑物具有隔热作用。同时，由于铝质背板的导热性能优越，有利于太阳能电池芯片的散热，这进一步提高了本太阳能电池组件的光电转换效率。

此外，本光伏建筑一体化用太阳能电池组件具有良好的耐候性能。

附图说明

图1是本光伏建筑一体化用太阳能电池组件的分解结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图与具体实施例对本发明做进一步的说明。

如图1所示，本光伏建筑一体化用太阳能电池组件，包括太阳能电池芯片3、设置于其上侧的面层玻璃1、以及设置于其下侧的背板7，所述背板7为在一个表面具有反光层、其余表面经过阳极氧化处理的铝板或铝合金板，所述反光层与所述太阳能电池芯片3相对、且于它们之间设置透光的网格状绝缘衬垫5，所述背板7与所述绝缘衬垫5通过第一热熔胶膜6粘结，所述绝缘衬垫5与所述太阳能电池芯片3通过第二热熔胶膜4粘结，所述太阳能电池芯片3与所述面层玻璃1通过第三热熔胶膜2粘结。

面层玻璃1优选低铁玻璃、低反射玻璃或聚光玻璃。