[发明专利]用于平面磁性元件的焊接治具及焊接工艺有效

专利信息
申请号: 201110295912.2 申请日: 2011-09-30
公开(公告)号: CN102350560A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 谢重光;郭兰;樊考宽;邓惠花 申请(专利权)人: 台达电子企业管理(上海)有限公司;台达电子(郴州)有限公司;台达电子工业股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H01F41/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 曾红
地址: 201209 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 平面 磁性 元件 焊接 工艺
【权利要求书】:

1.一种用于平面磁性元件的焊接治具,其特征在于,包含:

一固定片,包含:

一基部,具有一开口,所述开口的底部具有多个等间距凸块,所述开口的两侧分别延伸出一操作端;以及

一承载体,固定于所述基部上,并位于所述基部的开口内,具有多个通孔,所述通孔与所述凸块相对应,当所述多个凸块对应位于所述多个通孔中时,每两个凸块间形成一容置区间,所述容置区间用以放置所述平面磁性元件;以及

一弹片,固定于所述固定片上,当所述平面磁性元件放置于所述固定片中的所述容置区间里时,所述弹片覆盖在所述平面磁性元件之上,且所述平面磁性元件与所述弹片的两侧边的内侧相抵靠。

2.根据权利要求1所述的焊接治具,其特征在于,所述操作端靠近所述开口侧各具有一螺栓,所述弹片的两端各具有一第一贯穿孔,以供所述螺栓穿过,所述螺栓穿过所述第一贯穿孔并旋入一螺母以使所述弹片固定于所述固定片上。

3.根据权利要求2所述的焊接治具,其特征在于,还包含:

一压片,位于所述弹片上,其两端各具有一第二贯穿孔,所述第二贯穿孔与所述第一贯穿孔在同一轴向上,以供所述螺栓穿过,当所述螺栓穿过所述第一贯穿孔及所述第二贯穿孔并旋入所述螺母以使所述压片及弹片固定于所述固定片上。

4.根据权利要求1所述的焊接治具,其特征在于,通过一夹子夹持在所述固定片的所述基部与所述压片处以使所述焊接治具固定于所述夹子中,并将所述夹子固定于一锡炉中以对所述平面磁性元件进行焊锡。

5.根据权利要求1所述的焊接治具,其特征在于,所述承载体与所述基部通过螺钉式固定。

6.根据权利要求1所述的焊接治具,其特征在于,所述弹片的两侧边为弧形。

7.根据权利要求1所述的焊接治具,其特征在于,所述承载体及所述弹片的材料为金属。

8.根据权利要求7所述的焊接治具,其特征在于,所述承载体及所述弹片的材料为钛合金。

9.根据权利要求1所述的焊接治具,其特征在于,所述平面磁性元件具有一印刷线路板,所述印刷线路板具有多个PIN脚,并且每一PIN脚贯穿有一电性导电的PIN针,其中,所述PIN针包含多个分段,所述多个分段中的至少两个分段的径向宽度不同,以便在焊锡操作之前,所述PIN针通过所述多个分段中的至少一分段预固定于所述PIN脚中。

10.根据权利要求9所述的焊接治具,其特征在于,所述PIN针依次包含一第一分段、一第二分段及一第三分段,其中,所述第三分段的径向宽度大于所述第二分段的径向宽度,以及所述第二分段的径向宽度大于所述第一分段的径向宽度。

11.根据权利要求10所述的焊接治具,其特征在于,所述PIN针的第二分段用于将所述PIN针预固定于所述PIN脚。

12.根据权利要求9所述的焊接治具,其特征在于,所述PIN针包含一第一分段及一第二分段,其中,所述第二分段的径向宽度大于所述第一分段的径向宽度。

13.根据权利要求12所述的焊接治具,其特征在于,所述第二分段用于将所述PIN针预固定于所述PIN脚。

14.根据权利要求12所述的焊接治具,其特征在于,所述第二分段的形状为耳朵状。

15.根据权利要求12所述的焊接治具,其特征在于,所述第二分段的形状为印花状。

16.根据权利要求9所述的焊接治具,其特征在于,所述PIN针的各个分段为一体成型。

17.根据权利要求9所述的焊接治具,其特征在于,所述平面磁性元件为平面变压器、平面电感或平面滤波器。

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