[发明专利]金属微粒子的制造方法有效
| 申请号: | 201110295448.7 | 申请日: | 2008-07-04 |
| 公开(公告)号: | CN102343442A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
| 发明(设计)人: | 榎村真一 | 申请(专利权)人: | M技术株式会社 |
| 主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 郭小军 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 金属 微粒子 制造 方法 | ||
1.一种金属微粒子的制造方法,通过在液相的反应系中还原金属离子,使金属微粒子析出,其特征在于,在能够接近和分离地相互对向配置且至少一方相对于另一方旋转的第一处理用面和第二处理用面之间,导入成为上述液相的被处理流动体,由该被处理流动体的压力产生使第二处理用面在从第一处理用面分离的方向移动的力,通过该力将第一处理用面和第二处理用面之间保持成微小间隔,在被保持成该微小间隔的第一处理用面和第二处理用面之间通过的上述被处理流动体形成薄膜流体,在上述薄膜流体中使上述金属离子与还原剂进行反应,从而得到金属微粒子。
2.如权利要求1所述的金属微粒子的制造方法,其特征在于,具备流体压力施加机构、至少两个处理用部和旋转驱动机构,该流体压力施加机构对被处理流动体施加压力,该至少两个处理用部包括第一处理用部、以及能够相对于该第一处理用部相对接近和分离的第二处理用部,该旋转驱动机构使上述第一处理用部和第二处理用部相对旋转,在上述各处理用部中相互相向的位置上,设有包括第一处理用面以及第二处理用面的至少两个处理用面,上述的各处理用面构成上述压力的被处理流动体流过的被密封的流路的一部分,上述第一处理用部和第二处理用部中至少第二处理用部具备受压面,并且,该受压面的至少一部分由上述第二处理用面构成,该受压面受到上述流体压力施加机构施加给被处理流动体的压力而产生使第二处理用面在从第一处理用面分离的方向移动的力,通过上述压力的被处理流动体在能够接近和分离且相对旋转的第一处理用面和第二处理用面之间通过,上述被处理流动体形成薄膜流体,在该薄膜流体中使金属微粒子析出。
3.如权利要求2所述的金属微粒子的制造方法,其特征在于,由上述流体压力施加机构施加了压力的一种被处理流动体在上述第一处理用面和第二处理用面之间通过,具备与上述一种被处理流动体不同的另一种被处理流动体所通过的独立的另外的导入路,在上述第一处理用面和第二处理用面的至少任意一方具备至少一个与该另外的导入路相通的开口部,从该另外的导入路将上述另一种被处理流动体导入上述两个处理用面之间,将上述一种被处理流动体和上述另一种被处理流动体在上述薄膜流体中混合,由此使上述金属微粒子析出。
4.如权利要求1至3中的任何一项所述的金属微粒子的制造方法,其特征在于,成为上述金属微粒子的金属是金、银、钌、铑、钯、锇、铱、铂那样的贵金属、或铜、或两种以上的上述金属的合金。
5.如权利要求1至4中的任何一项所述的金属微粒子的制造方法,其特征在于,析出的金属微粒子的平均粒子直径为1~200nm。
6.如权利要求1至5中的任何一项所述的金属微粒子的制造方法,其特征在于,上述金属微粒子的析出是在分散剂存在的条件下进行的。
7.如权利要求1至6中的任何一项所述的金属微粒子的制造方法,其特征在于,所得的金属微粒子的粒度分布的CV值为5~40%。
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