[发明专利]基于氧化铍散热结构的电源模块及其制作方法

权利要求书

1.一种基于氧化铍散热结构的电源模块，其特征在于，包括铜基底板、双面金属化的氧化铍陶瓷基板、电路基板、分立器件、铜芯金属引线和塑封外壳，所述的铜基底板的上表面设置有浅腔，氧化铍陶瓷基板焊接固定在浅腔内，而所述的分立器件和铜芯金属引线则焊接在电路基板上，所述的电路基板设置在氧化铍陶瓷基板的上部，其上部的分立器件的金属面与氧化铍陶瓷基板焊接固定，此外，所述的塑封外壳包覆电路基板和氧化铍陶瓷基板，与所述的铜基底板封装在一起，且所述的铜芯金属引线穿出设置在塑封外壳上的孔，并与塑封外壳上的孔通过环氧胶灌封。

2.根据权利要求1所述的基于氧化铍散热结构的电源模块，其特征在于，所述的分立器件包括计时器芯片、电容、电阻、二极管和MOS管。

3.根据权利要求2所述的基于氧化铍散热结构的电源模块，其特征在于，所述的氧化铍陶瓷基板与所述的MOS管的散热金属面焊接固定。

4.根据权利要求1所述的基于氧化铍散热结构的电源模块，其特征在于，所述的铜基底板上的浅腔的深度为1.2mm。

5.根据权利要求1所述的基于氧化铍散热结构的电源模块，其特征在于，所述的电路基板为双层电路基板。

6.根据权利要求1或5所述的基于氧化铍散热结构的电源模块，其特征在于，所述的电路基板上设置有相互连接的多谐振电路、MOS管电路和保护电路。

7.一种基于氧化铍散热结构的电源模块的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）制作电路基板：利用PCB版图涉及软件设计电路的电路版图，然后根据电路版图加工出双层电路基板；

（2）制作氧化铍陶瓷基板：根据电路基板上的电路中MOS管金属面的面积大小制作出与其配合的双面金属化的氧化铍陶瓷基板；

（3）制作铜基底板和塑封外壳：根据步骤（1）制作的电路基板和步骤（2）制作的氧化铍陶瓷基板的结构制作出与上述的电路基板和氧化铍陶瓷基板的结构相配合的铜基底板和塑封外壳，所述的铜基底板的边缘设置有固定孔，且其上表面上设置有浅腔，而所述的塑封外壳上设置有孔；

（4）焊接固定铜基底板和氧化铍陶瓷基板：首先将步骤（3）制作的铜基底板设置在加热平台上，加热平台的温度为140～160℃，采用180℃的焊锡丝，利用电烙铁向铜基底板的浅腔中以及氧化铍陶瓷基板的上下两面涂锡，然后将涂覆好的氧化铍陶瓷基板放置于铜基底板的浅腔中，然后将加热平台的温度调整到190～200℃，当氧化铍陶瓷基板表面的焊锡熔化时，用镊子用力按压氧化铍陶瓷基板，确保底部焊接充分以及氧化铍陶瓷基板边缘的焊锡没有造成氧化铍陶瓷基板上表面的金属面与铜基底板导通；

（5）焊接固定分立器件和铜芯金属引线：采用焊锡丝，利用电烙铁将电路上的分立器件和铜芯金属引线焊接到电路基板上，所述的分立器件包括计时器芯片、电容、电阻、二极管和MOS管；

（6）装配电路基板：首先将加热平台的温度设置160～180℃，然后利用电烙铁将步骤（5）所述的电路基板上的MOS管的散热金属面焊接到氧化铍陶瓷基板上，完成后，从加热平台上取下整体；

（7）装配塑封外壳：首先对步骤（6）所述的整体进行电路测试，合格后将电路基板上的铜芯金属引线对准并穿过塑封外壳上的孔，然后将塑封外壳与铜基底板固定连接，所述的电路基板和氧化铍陶瓷基板被包覆在塑封外壳的内部，然后将上述的整体放置在加热平台上，将温度设置为80～100℃，沿着塑封外壳上的孔与铜芯金属引线的间隙注入环氧胶，然后将加热平台的温度设置到130℃，加热60～80min，完成灌封；

（8）测试、打标：对步骤（7）所述的完成灌封的产品进行电性能测试，合格的产品利用激光打标机对各个铜芯金属引脚功能定义进行打标，电源模块制作完成。

8.根据权利要求7所述的基于氧化铍散热结构的电源模块的制备方法，其特征在于，在步骤（4）的铜基底板的浅腔中以及氧化铍陶瓷基板的上下两面涂锡过程中，还使用了松香并利用酒精清洗干净。

9.根据权利要求7所述的基于氧化铍散热结构的电源模块的制备方法，其特征在于，所述的浅腔的深度为1.2mm。

10.根据权利要求7所述的基于氧化铍散热结构的电源模块的制备方法，其特征在于，所述的铜芯金属引脚为四个，而所述的塑封外壳上的孔也对应为四个。