[发明专利]连接器用光波导路的制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于信息处理零件、信息传递零件等零件之间的连接且在上述零件之间进行光传播的薄膜状的连接器用光波导路的制法。

背景技术

连接器用光波导路通常以下述方式构成，即，在下包层的表面上形成作为光的通路的芯部，在覆盖了该芯部的状态下形成上包层。

然而，在具有电配线的电路基板的表面上层叠具有规定的直线图案的光配线(芯部)的光波导路而成的光电复合基板中，以下述方式形成上述光波导路。首先，如图10的(a)所示，在电路基板20的与形成有电路21的面相反一侧的面上形成下包层31。接下来，如图10的(b)所示，利用光刻法在该下包层31的表面上形成规定图案的芯部32。然后，如图10的(c)所示，以覆盖该芯部32的方式在上述下包层31的表面上涂布上包层形成用的感光性树脂，从而形成感光性树脂层33A。接下来，利用加热处理使该感光性树脂层33A升温，从而使该感光性树脂层33A所含有的溶剂蒸发。此时，如图10的(d)所示，上述感光性树脂层33A的感光性树脂成分渗入到芯部32的表层部，从而形成混合了该感光性树脂成分和芯部32这两者的混合层34。之后，对该感光性树脂层33A照射照射线而使其曝光，使该感光性树脂层33A形成为上包层33。如上所述，在上述电路基板20的表面上形成光波导路30而获得光电复合基板(例如，参照专利文献1)。

在上述上包层33的形成工序中形成的混合层34的折射率为介于芯部32的折射率和上包层33的折射率之间的值，该混合层34的折射率小于芯部32的折射率。因此，芯部32内的光难以通过形成在芯部32的表层部的上述混合层34，从而与比该混合层34靠近内侧的芯部32部分的传播光强度相比，该混合层34的传播光强度相当小。由此，能防止光在芯部32的表面发生散射而减小光的传输损失。

专利文献1：日本特开2009-103827号公报

发明要解决的问题

然而，在用于连接上述信息处理零件等零件之间的薄膜状的连接器用光波导路的制作过程中，当与上述光电复合基板的上包层33同样地形成上包层、将获得的连接器用光波导路用于上述信息处理零件等零件之间的连接时，根据情况不同，有时光在上述零件之间不能适当地传播。

因此，为了研究明白在使用上述薄膜状的连接器用光波导路的情况下光在上述零件之间不能适当地传播的原因，本发明人进行了反复研究。结果，查明了是下述原因，即，对薄膜状的连接器用光波导路来说，对上述光电复合基板中的上包层形成用的感光性树脂层加热处理的温度过高(在上述专利文献1中是140℃×30分钟(参照段落0071))。即，在上述专利文献1的光电复合基板中，芯部32中的混合层34所占的比例较大，在芯部32的横截面中，传播光强度较大的部分的面积减小。在上述专利文献1的光电复合基板的用途中，在刚性的基板(电路基板20)上无需弯曲地形成芯部32，因此，即使传播光强度较大部分的面积较小也没有问题，但是在作为连接器用光波导路的用途中，在如上所述地连接零件之间时光轴会产生一些偏移(难以在毫无偏移的状态下进行连接)，因此，当传播光强度较大部分的面积较小时，连接器用光波导路的光耦合损失变大(光在上述零件之间不能适当地传播)。此外，上述混合层34的大小取决于上述加热处理温度，该加热处理温度越高，混合层34越大。

发明内容

本发明是鉴于以上情况做成的，其目的在于提供一种能够减小光耦合损失的连接器用光波导路的制法。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明的连接器用光波导路的制法包括下述工序：在基板的表面上形成下包层；在该下包层的表面上以规定的图案形成芯部；以覆盖该芯部的方式形成上包层形成用的感光性树脂层；利用70℃～130℃的范围内的加热处理，使上述芯部和上述感光性树脂层的交界部分形成为混合上述芯部的形成材料和上述感光性树脂层的形成材料而成的混合层；对上述感光性树脂层照射照射线而使其曝光，从而使该曝光部分形成为上包层；从上述下包层剥离上述基板，从而获得由上述下包层、芯部、混合层及上包层构成的薄膜状的光波导路连接器。

此外，在本发明中“薄膜状的连接器用光波导路”的“薄膜状”是指该连接器用光波导路的厚度处于40μm～200μm的范围内。