[发明专利]触摸屏面板及其制造方法有效
申请号: | 201110293898.2 | 申请日: | 2011-09-27 |
公开(公告)号: | CN102436321A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 平井彰;板仓干也;李东昊 | 申请(专利权)人: | 三星移动显示器株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 罗正云;宋志强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触摸屏 面板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
实施例涉及触摸屏面板及其制造方法,更具体地说,涉及外围线路和用于触摸检测的检测电极形成在膜基板的两个表面上的双面膜触摸屏面板及其制造方法。
背景技术
触摸屏面板是能够利用例如用户的手或物体,通过例如显示在显示设备等的屏幕上的选择指令内容,允许用户的指令被输入的输入设备。
触摸屏面板可以形成在例如显示设备的前面。触摸屏面板可以将其上的接触位置转换成电信号。例如,用户的手或物体可以在接触位置处接触触摸屏面板。在触摸屏面板的接触位置处选择的选择指令内容可以作为输入信号被输入到显示设备。触摸屏面板可以代替例如连接至显示设备的独立输入设备,例如键盘或鼠标。相应地,触摸屏面板的应用领域已被逐渐扩展。
发明内容
实施例致力于一种触摸屏面板及其制造方法。
实施例可以通过提供如下双面膜触摸屏面板及其制造方法而实现:其中外围线路和用于进行触摸检测的检测电极形成在膜基板的两个表面上,使得可以减小死区并通过简单的工艺形成低电阻线路。
根据示例性实施例,提供一种触摸屏面板,包括:由触摸有效区和形成在所述触摸有效区外部的非触摸有效区限定的膜基板;布置在所述膜基板的上表面和下表面上的触摸有效区中的多个检测电极;以及布置在所述膜基板的上表面和下表面上的非触摸有效区中的外围线路。所述外围线路沿第一方向或第二方向连接至所述检测电极。所述外围线路包括透明电极层和位于所述透明电极层上的电镀层。
所述检测电极可以被配置为由与所述外围线路的透明电极层相同的材料形成且与所述外围线路的透明电极层形成在同一层中的透明电极层。
所述电镀层可以由铜、镍、金、银、钯及其合金中的至少一种制成。
通过生长在其内壁上的导电材料将所述膜基板的上表面和下表面彼此连接的多个通孔,可以形成在所述膜基板的一侧处。
形成在所述膜基板的上表面和下表面中之一上的外围线路中的每一条可以通过所述通孔连接至形成在所述膜基板中另一表面上的焊盘部分。
所述外围线路可以进一步包括位于所述透明电极层和所述电镀层之间的金属薄膜层。
所述金属薄膜层的厚度可以形成为厚于光被遮蔽的厚度。
所述膜基板可以为环烯烃聚合物(COP)基板。
实施例还可以通过提供一种触摸屏面板的制造方法而实现。所述方法包括:制备由触摸有效区和形成在所述触摸有效区外部的非触摸有效区限定的膜基板;在所述膜基板的两个表面上基本上整个形成透明电极层;并且同时图案化所述膜基板的两个表面上的透明电极层,从而在所述触摸有效区中形成多个检测电极,并且在所述非触摸有效区中形成沿第一方向或第二方向连接至所述检测电极的外围线路。在形成所述检测电极和所述外围线路的过程中,在所述透明电极层被图案化之前或之后,在构成所述外围线路的下电极的透明电极层上形成电镀层。
形成所述检测电极和所述外围线路可以包括:在所述膜基板的基本上整个形成有所述透明电极层的两个表面上涂覆光刻胶,然后图案化所述光刻胶。所述方法可以包括在所述膜基板的两个表面上形成覆盖所述触摸有效区的用于电镀的掩膜。所述方法可以包括在所述膜基板的两个表面上的非触摸有效区中的被暴露的透明电极层上形成所述电镀层。所述方法可以包括将形成于所述膜基板的两个表面上的非触摸有效区中的光刻胶和所述触摸有效区中的用于电镀的掩膜去除。所述方法可以包括同时图案化所述膜基板的两个表面上的透明电极层。所述方法可以包括将形成于所述膜基板的两个表面上的触摸有效区中的光刻胶去除。
形成所述检测电极和所述外围线路可以包括:在所述膜基板的整个形成有所述透明电极层的两个表面上涂覆光刻胶,图案化所述光刻胶,然后利用图案化后的光刻胶作为掩膜图案化所述透明电极层;将所述膜基板的两个表面上的光刻胶去除;并且在所述膜基板的两个表面上的非触摸有效区中图案化的透明电极层上形成所述电镀层。
在形成所述检测电极和所述外围线路的过程中,可以利用光刻或印刷技术同时图案化位于所述膜基板的两个表面上的透明电极层。
所述方法可以进一步包括:在图案化所述透明电极层之前,并且在膜基板的两个表面上基本上整个形成所述透明电极层之后,基本上在所述透明电极层上整个形成金属薄膜层。
通过同时图案化在所述膜基板的两个表面上的透明电极层形成所述检测电极和所述外围线路,可以进一步包括图案化所述金属薄膜层。
图案化所述金属薄膜层可以进一步包括:在所述透明电极和所述金属薄膜层被图案化之后将所述检测电极上的金属薄膜层去除。
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