[发明专利]Ag/Ti3SiC2电接触复合材料的制备方法无效
| 申请号： | 201110293751.3 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102312150A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 杨辉;贺庆;陈乐生;申乾宏;乔秀清;樊先平 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C22C32/00 | 分类号： | C22C32/00;C22C5/06;C22C1/05;B22F1/02;H01H1/0233 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 金祺 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ag ti sub sic 接触 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种Ag/Ti3SiC2电接触复合材料的制备方法，具体包括如下步骤：
(1)采用银氨溶液化学镀银的方法制备包银Ti3SiC2粉体，然后将该粉体用蒸馏水清洗至中性，再经醇洗后在真空中烘干；
(2)将上述烘干后的包银Ti3SiC2粉体与银粉球磨混合均匀，包银Ti3SiC2粉体占混合粉体总质量的8％～20％；
(3)将混合均匀后的粉体通过等静压压制成坯体，然后依次经过烧结、复压、复烧工艺，最后热挤压成型获得Ag/Ti3SiC2电接触复合材料。
2.根据权利要求1所述Ag/Ti3SiC2电接触复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所采用银氨溶液化学镀银的方法是：将Ti3SiC2陶瓷粉体加入甲醛的乙醇水溶液中，经10～50KHz超声波分散1～5h后，滴加pH值为8～12的硝酸银和氨水配制而成的银氨溶液，反应1～6h后得到包银Ti3SiC2粉体；
其中，Ti3SiC2陶瓷粉体的固含量占反应体系总质量的1％～10％；其原料加入量按最终反应体系的体积计：甲醛浓度为1～5mL/L，乙醇浓度为50～150mL/L，硝酸银浓度为5～10g/L，氨水浓度为5～30mL/L。
3.根据权利要求1所述Ag/Ti3SiC2电接触复合材料的制备方法，其特征在于，所述原料Ti3SiC2粉体的粒径范围为10～1000nm，银粉的粒径范围为0.01～50μm。
4.根据权利要求1所述Ag/Ti3SiC2电接触复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述球磨工艺中，球磨转速范围为50～200r/min，球料比范围1∶1～10∶1，球磨时间1～24h。
5.根据权利要求1所述Ag/Ti3SiC2电接触复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(3)中所述等静压压强范围50～500MPa。
6.根据权利要求1所述Ag/Ti3SiC2电接触复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(3)中所述烧结工艺，是指在氢气气氛保护下烧结，烧结温度700～950℃，烧结时间1～12h。
7.根据权利要求1所述Ag/Ti3SiC2电接触复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(3)中所述复压工艺，是在500～750℃下进行热压，压强范围200～700MPa，保温时间10～60min。
8.根据权利要求1所述Ag/Ti3SiC2电接触复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(3)中所述复烧工艺，是指在氢气气氛保护下再次烧结，烧结温度700～950℃，烧结时间1～12h。
9.根据权利要求1所述Ag/Ti3SiC2电接触复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(3)中所述热挤压成型工艺中，模具预热温度200～700℃，坯料温度300～900℃，挤压比范围为10～200，挤压速度为1～10cm/min。
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