[发明专利]散热装置及使用该散热装置的电子装置无效

专利信息
申请号: 201110292905.7 申请日: 2011-10-06
公开(公告)号: CN103037664A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 魏钊科 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 使用 电子
【权利要求书】:

1.一种散热装置,用于给一电子装置散热,其包括导风罩与至少一散热器,该至少一散热器设置于该电子装置的相应电子元件上,该导风罩固定于该电子装置上,以收容该至少一散热器与相应的电子元件,其特征在于:该导风罩包括一顶板,该导风罩的顶板具有对应该电子元件设置的至少一容置孔,该至少一散热器经由该至少一容置孔伸出该导风罩。

2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该顶板的边缘具有固定元件用于将该导风罩固定于电子装置上。

3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该容置孔的大小能够令散热器的对应部份在组装时露出,并与其对应收容的散热器于收容处的横截面大小基本相同。

4.一种电子装置,其包括电路板、设于该电路板上的电子元件及散热装置,该散热装置用于给电子装置内部的电子元件散热,其包括导风罩与至少一散热器,该散热器设置于该电子装置的相应电子元件上,该导风罩固定于该电子装置上,以收容该至少一散热器与相应的电子元件,其特征在于:该导风罩包括一顶板,该导风罩的顶板具有对应该电子元件设置的至少一容置孔,该至少一散热器的顶部经由该至少一容置孔伸出该导风罩。

5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于:该电子装置包括壳体,该壳体上盖、底板及用于连接该底板与该上盖的侧壁,该底板与该上盖间间隔一间距,以形成一收容空间收容电路板、设于该电路板上的电子组件及散热装置。

6.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于:该电子装置进一步包括壳体,该壳体包括底板及自该底板的边向一侧延伸的侧壁,该底板与该侧壁形成收容空间收容该电路板、设于该电路板上的电子元件及散热装置。

7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于:该导风罩进一步包括自顶板的相对二侧边向同一侧延伸的二连接壁用于固定或者支撑该顶板,该连接壁上设置固定元件,用于与该壳体的侧壁内侧固定。

8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于:该壳体进一步包括上盖,该侧壁连接该上盖与该底板,进而形成一收容空间收容该电路板、设于该电路板上的电子元件及散热装置。

9.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于:该散热装置还包括风扇,该散热器包括多个并排设置的散热片,相邻的散热片形成导风通道,该风扇正对散热器的导风通道设置。

10.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于:该电子元件为处理器。

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