[发明专利]LED封装结构无效

专利信息
申请号: 201110292817.7 申请日: 2011-09-30
公开(公告)号: CN103035828A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 张耀祖 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 封装 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED封装结构,尤其涉及一种具有较佳光照效果的LED封装结构。

背景技术

LED产业是近几年最受瞩目的产业之一,发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点,然而LED高功率产品为获得所需要的亮度与颜色,在LED封装结构中具有反射层设置。所述反射层通过对所述LED芯片发光的反射作用,产生聚光的效果来提升亮度。另外,目前LED封装结构中还有利用所述LED芯片磊晶表面的粗化方式来提升发光效率。然而这样的方式必须增加粗化的制程,使得LED芯片制造成本升高。上述为目前LED封装结构增加发光亮度的方式,但是这样的增光效果所产生的照度,因为光线亮度强容易使人眼产生不舒适感以及疲劳感,为克服增亮效果产生的照度不适问题,又必须隔离一些亮度以降低对人眼的影响,如此为获得理想照度在增亮后又要减亮的作法极不经济,仍是有需要更进一步的改进以获得良好舒适的照明亮度。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种可有效提高发光亮度且光照柔和的LED封装结构。

一种LED封装结构,其包括一个基板、一个LED芯片、一个荧光层以及一个增亮膜。所述基板包含有一个反射层以及至少两个电极, 所述电极设置于所述反射层的底部, 所述电极上设置所述LED芯片, 并达成电性连接。所述荧光层覆盖所述LED芯片, 所述LED芯片通过所述基板具有的一个出光面为发光表面,所述出光面上设置所述增亮膜。

上述LED封装结构,由于所述增亮膜在所述基板出光面的设置,使所述LED芯片发出的光线,先经过所述反射层的反射聚光作用后,再经过所述增亮膜对所述发出的光线产生偏振光的作用,可以将非穿透方向的偏振光部分转化为穿透方向偏振光,使光照减少不同方向的偏振光,这样的作用可使光线照度均匀柔和,避免对人眼的伤害,达到可确实提高所述LED封装结构有效的光照功能。

附图说明

图1是本发明LED封装结构的剖视图。

图2是本发明LED封装结构的增亮膜第一实施方式的剖视图。

图3是本发明LED封装结构的增亮膜第二实施方式的剖视图。

主要元件符号说明

LED封装结构10基板12底面120反射层122电极124出光面126LED芯片14荧光层16增亮膜18薄膜层182粗糙表面184

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作一具体介绍。

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