[发明专利]一种新型的芯片拆卸工具

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型的芯片拆卸工具，尤其涉及一种高效、精准的芯片的拆卸工具，属于芯片技术领域。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子产品已经深入到人们生活的各个领域，由于电子产品更新换代速度较快，同时电子产品作为一种损耗品，很容易产生大量的电子废弃物。如果不及时的进行回收利用，很多芯片便会失效，造成资源的浪费，严重时还会污染环境。因此，使用特定芯片拆卸工艺对芯片进行合理回收再利用，不仅节约资源，还有利于环保。

从印刷电路板上拆卸集成电路芯片时，由于集成电路芯片引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害周边集成电路及电路板。现行的拆卸工艺一般使用吸锡器拆卸集成芯片，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成芯片时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成芯片引脚上，待焊点锡融化后吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成芯片即可拿掉。该种吸、焊两用电烙铁在操作时最大的缺点是：一个工序中只能完成一个点位的熔锡和吸锡操作，当引脚数量较多时，该工具操作便会变得繁琐，效率较低。

发明内容

针对上述需求，本发明提供了一种新型的芯片拆卸工具，该拆卸工具中加热头端部设置的锡料吸孔可及时回收熔融的锡料；同时，内置的锡料通道可存储定量的熔融锡料，可实现多工位多次吸料，一次出料的高效操作。 

本发明是一种新型的芯片拆卸工具，该新型的芯片拆卸工具主要包括加热头、导热杆、热源装置以及电源线，其特征在于，所述的加热头与导热杆之间采用螺纹连接，加热头可进行拆卸清洗，所述的加热头端部设有锡料吸孔，内部则设有锡料通道，该通道内可储存定量的热熔锡料，所述的加热头吸取和压出锡料的功能由热源装置的功能按钮控制。

在本发明一较佳实施例中，所述的加热头端部设置的锡料吸孔孔径为0.5-1.0mm，操作过程中，该锡料吸孔完全浸没在熔融的锡料中。

在本发明一较佳实施例中，所述的加热头内的锡料通道可伸入至导热杆内部，该通道最多可存储4-6g的熔融状态锡料，通道内胆选用铜镍合金材料。

在本发明一较佳实施例中，所述的导热杆用于连接加热头和热源装置，其芯部采用导热性能优良的铝作为基材，外部选用橡胶绝热保温材料，在有效降低热能损耗的同时确保操作的安全性。

在本发明一较佳实施例中，所述的热源装置主要由电热丝、恒温装置、气泵、电路板以及控制芯片组成；其中，气泵作用是使加热头产生吸压力，用于回收熔融的锡料。

在本发明一较佳实施例中，所述的热源装置上设置的功能按钮分为吸、压两个档位，可实现多工位多次吸料，一次出料的操作。

本发明揭示了一种新型的芯片拆卸工具，该拆卸工具结构设计合理，其加热头端部设有锡料吸孔，配合内置的锡料通道有效增大了熔融锡料的存储量，可实现多工位多次吸料，一次出料的高效操作，适合进行多引脚芯片的拆卸操作。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是本发明实施例一种新型的芯片拆卸工具的结构示意图；

图2是本发明实施例一种新型的芯片拆卸工具加热头的结构示意图；

附图中各部件的标记如下： 1、加热头，2、导热杆，3、热源装置，4、电源线，5、锡料吸孔，6、功能按钮。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

图1是本发明实施例一种新型的芯片拆卸工具的结构示意图；图2是本发明实施例一种新型的芯片拆卸工具加热头的结构示意图；该新型的芯片拆卸工具主要包括加热头1、导热杆2、热源装置3以及电源线4，其特征在于，所述的加热头1与导热杆2之间采用螺纹连接，加热头1可进行拆卸清洗，所述的加热头1端部设有锡料吸孔5，内部则设有锡料通道，该通道内可储存定量的热熔锡料，所述的加热头1吸取和压出锡料的功能由热源装置3的功能按钮6控制。

本发明提及的新型的芯片拆卸工具中加热头1端部设置的锡料吸孔5的孔径为0.5-1.0mm，操作过程中，该锡料吸孔5完全浸没在熔融的锡料中，更有利于锡料的回收；锡料通道可伸入至导热杆2内部，该通道内最多可存储4-6g的熔融状态锡料，通道内胆选用铜镍合金材料。