[发明专利]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器(10)，包括：

基板(12)，其包括第一侧面及第二侧面，该基板(12)包括在第一侧面以及第二侧面之间延伸的开口(24)；

压力感测裸片(18)，其直接安装在所述基板(12)的第一侧面，其中该压力感测裸片(18)包括薄膜以及位于薄膜上的一个或多个压电电阻元件，其中该压力感测裸片(18)位于开口(24)上方；

第一壳体构件，其位于所述基板(12)的第一侧面上并限定出围绕压力感测裸片(18)的第一空腔(28)，其中第一壳体构件包括由第一壳体构件的一个或多个第一边缘(21)限定的第一压力开口(20)；

第一钝化剂(13)，其位于第一空腔(28)内，以覆盖至少部分的压力感测裸片(18)以及至少部分的基板(12)的第一侧面；

第二壳体构件，其位于所述基板(12)的第二侧面上并限定出第二空腔(29)，其中第二壳体构件包括由第二壳体构件的一个或多个第二边缘(21)限定的第二压力开口(22)；以及

第二钝化剂(13)，位于第二空腔(29)内，以覆盖至少部分的基板(12)的第二侧面。

2.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中一个或多个第一边缘(21)是锥形的和/或倒角的。

3.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中第一空腔(28)内的第一钝化剂(13)配置为将压力从第一压力开口(20)传送到薄膜的顶面，并且，其中第二空腔(29)内的第二钝化剂(13)配置为通过所述基板(12)中的开口(24)将压力从第二压力开口(22)传送到薄膜的底面。

4.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中第一钝化剂(13)在第一空腔(28)中具有第一厚度，并且在第二钝化剂(13)在第二空腔(29)中具有第二厚度，其中第二厚度小于第一厚度。

5.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中第二钝化剂(13)在第二空腔(28)中具有不一致的厚度。

6.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中基板(12)包括陶瓷材料。

7.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中用于将压力感测裸片(18)安装在基板(12)的第一侧面上的胶黏剂(32)是RTV。

8.如权利要求1所述的压力传感器(10)，进一步包括信号调节电路(36)，其安装在基板(12)的第一侧面上，与压力感测裸片(18)电气连接，其中信号调节电路(36)配置为接收来自压力感测裸片(18)的信号并调节该信号，以提供从压力传感器(10)的调节过的输出信号。

9.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中第一以及第二钝化剂(13)包括凝胶。

10.如权利要求9所述的压力传感器(10)，其中凝胶包括氟硅凝胶。

11.如权利要求9所述的压力传感器(10)，其中第一凝胶位于第一空腔(28)内，以及第二凝胶位于第二空腔(29)内，其中第一凝胶与第二凝胶是不同的。

12.一种制造压力传感器(10)的方法，所述方法包括：

将压力感测裸片(18)安装在基板(12)的第一侧面上，其中压力感测裸片(18)包括压力感测薄膜(26)；

将第一壳体构件安装在基板(12)的第一侧面上，以形成围绕压力感测裸片(18)的第一空腔(28)，其中第一壳体构件包括由第一壳体构件的一个或多个第一边缘(21)限定的第一压力开口(20)；

采用第一凝胶至少部分地填充第一空腔(28)，以覆盖至少部分的压力感测裸片(18)；

将第二壳体构件安装在基板(12)的第二侧面上，以形成第二空腔(29)，其中第二壳体构件包括由第二壳体构件的一个或多个第二边缘(21)限定的第二压力开口(22)；以及

采用第二凝胶至少部分地填充第二空腔(29)。

13.如权利要求12所述的方法，其中一个或多个第一边缘(21)是锥形的和/或倒角的。

14.如权利要求12所述的方法，其中第一凝胶与第二凝胶具有不同的厚度。