[发明专利]光固化性树脂组合物及其固化物、干膜、印刷电路板

说明书

本申请是申请日为2008年05月08日、申请号为200810081857.5、发明名称为“光固化性树脂组合物及其固化物、干膜、印刷电路板”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及不含有含卤素酞菁绿的着色光固化性树脂组合物。进一步详细地说，本发明特别涉及可以提供利用铜电路的氧化引起变色的隐蔽性优异的阻焊层、不含有含卤素酞菁绿的着色光固化性树脂组合物。

背景技术

通常，阻焊剂是为了保护铜电路而形成的。其作用在于，看不到由铜电路的热、湿气引起的变色、电的变色、铜电路上的瑕疵、污染等这样的方面。

阻焊剂被涂布到形成有铜电路的玻璃环氧基材上，通过曝光形成图像，通过显影、热固化形成该覆膜图案。由于在基材上形成有铜电路，因此，对其涂布阻焊剂或者层压阻焊剂的情况下，其抗蚀膜厚是在基材上厚、在铜电路上薄、在铜电路的边缘的部分更薄。

在这样的阻焊剂的厚度不同的状况中，难以从外观上覆盖铜电路。因此，通常向阻焊剂中配合着色剂，通过使其浓度变浓，不易看到铜电路的变色等。

从降低环境负荷的观点出发，最近的阻焊剂中代替作为现有的绿色的着色剂的氯化酞菁绿，使用不具有卤素原子的酞菁蓝和不具有卤素原子的黄色着色剂形成绿色的阻焊剂得到普及(例如，参照专利文献1)。

另外，为了从外观上明确为无卤素，可单独使用酞菁蓝、也可作为蓝色的阻焊剂使用。

然而，从以下的说明，可明确：与由酞菁绿形成的绿色相比，由蓝色的阻焊剂、蓝色着色剂和黄色着色剂形成的绿色阻焊剂的隐蔽性弱、不到充分发挥作为难以看见外观的不良现象的着色剂的功能。

即、现在的阻焊剂是通过光固化形成图像、最终实施热固化处理。此时的处理温度一般为150℃下约30～60分钟，但根据基板厂商，温度、时间不固定。其结果：特别是处理温度高、处理时间长的情况下，隐蔽性不良的蓝色的阻焊剂存在不能隐蔽基板上的铜电路的氧化引起的变色的问题。由发明人进一步确认，即使使用无卤素的蓝色着色剂和黄色着色剂的绿色阻焊剂也同样存在该问题，比酞菁绿隐蔽性弱。

另外，在基板上实施标记油墨的情况下，阻焊剂的固化后，进一步印刷标记并热固化，因此铜电路的变色加速、外观上的问题变得更加深刻。

进一步为了修正阻焊剂的热固化时产生的基板的翘曲，存在对基板整体施加压力和热的情况，此时同样铜电路的变色加速。

这样的铜电路的变色中，最不良的现象为：即使在相同的铜电路上也仅在电路的边缘(抗蚀剂变薄的部分)变色的状态。这样的情况下，在检查、安装基板时，由于与检查数据未校准，即使是良品也变为不良。另一方面，虽然看到变色但铜电路上均匀地可与其他部分识别的情况下不产生这样的不良情况。

这样的不良的情况在以前有被报道过，特别是在代替酞菁绿而使用不具有卤素原子的酞菁蓝等着色剂的情况(着色剂的无卤化)下变得显著。

专利文献1：日本特开2000-7974号公报(权利要求书、现有技术)

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供着色光固化性树脂组合物，其可形成对由铜电路的氧化引起变色等的隐蔽性优异的阻焊层。

用于解决问题的方法

本发明人等经过深入研究，结果发现：通过至少使用红色着色剂作为着色剂的着色光固化性树脂组合物，可解除使用无卤素的着色剂的现有的阻焊剂中的隐蔽性的上述问题，进而可通过使用无卤素的红色着色剂，实现降低阻焊层中的卤素含量而不使隐蔽性劣化，从而完成了本发明。

即，本发明为光固化性树脂组合物，其可通过碱性水溶液显影、并含有含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)、分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物(C)、以及红色着色剂(D)。

本发明的上述光固化性树脂组合物的一个形态中，除红色着色剂(D)以外，可含有蓝色着色剂(E1)(例如，酞菁蓝)和/或黄色着色剂(E2)，其色调可呈蓝色、绿色、紫色或橙色。

另外，本发明的光固化性树脂组合物的一个形态中，红色着色剂(D)为不含卤素和偶氮基中的任意一个的红色着色剂。

另外，本发明的光固化性树脂组合物的一个形态中，其进一步含有热固化性成分(F)。

另外，本发明的光固化性树脂组合物的一个形态中，其涂布到铜上而被使用。

另外，本发明的其他形态为光固化性干膜，其将上述光固化性树脂组合物涂布到载体膜上，干燥而得到。