[发明专利]一种室温固化型导电胶粘剂的制备方法

说明书

技术领域

本发明产品属化工领域，尤其涉及一种室温固化型导电胶粘剂的制备方法。 

背景技术

导电胶粘剂是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂可分为结构型和填充型两大类，结构型是指作为导电胶粘剂基体的高分子材料本身即具有导电性，填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶粘剂，由于导电高分子材料的制备十分复杂、价格高昂，因此广泛使用的均为填充型导电胶粘剂。在填充型导电胶中添加的导电性填料一般为金属粉末，常用的是银粉、铜粉。导电胶粘剂主要用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，这些场合的基材往往不同，因此在使用时要根据基材选用胶粘剂，采用热固性树脂的导电胶粘剂可用于金属、玻璃、陶瓷、型碳、水晶、环氧树脂层压板、酚醛树脂层压板以及其他热固性树脂层压板等，采用室温固化树脂的导电胶粘剂除可用于上述基材外，还可用于ABS树脂、苯乙烯树脂和纸等耐热性差的基材。施胶方法可以用刷涂、浸渍、喷涂、丝网印刷、微分配器等多种方法施胶。本发明是一种室温固化型环氧树脂导电胶粘剂，生产该产品使用的原料有： E-44环氧树脂、环氧树脂稀释剂600、B63环氧树脂、 2乙基-4甲基咪唑、丁腈橡胶、邻苯二甲酸二丁酯、环氧固化剂T31、铜粉，以搅拌箱为反应容器，并配以适当的温度和反应时间来制备导电胶粘剂，本制备方法的优点是：生产工艺简单、使用通用设备，产品无腐蚀，产品可在室温下固化，固化条件为20℃、4.5小时；80℃、1小时；胶粘剂的电阻率：3／1000欧姆.厘米。 

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种批量制备室温固化型导电胶粘剂的方法，该胶粘剂以E-44环氧树脂为主要原料，以多种原料为辅料，以搅拌箱为反应容器，并配以适当的温度和反应时间来生产室温固化型导电胶粘剂，该室温固化型导电胶粘剂适应于金属、玻璃、陶瓷、型碳、水晶、环氧树脂层压板、酚醛树脂层压板、ABS树脂、苯乙烯树脂、纸等基材之间的粘接，其优点是：使用方便，固化快、导电性能好。生产该室温固化型导电胶粘剂使用的原料有：液态E-44环氧树脂20%-22%、环氧树脂稀释剂600 6%-8% 、液态B63环氧树脂5%、 2乙基-4甲基咪唑1%、丁腈橡胶2%、邻苯二甲酸二丁酯2%、环氧固化剂T31 2%、铜粉60%。 

本发明可以通过以下技术方案来实现： 

一种室温固化型导电胶粘剂的制备方法，其特征由以下步骤构成：

1.将液态E-44环氧树脂送入搅拌箱，开动搅拌机，转速为10转／分，将温度升高到30℃左右，边搅拌边缓慢的加入环氧树脂稀释剂600，搅拌0.2小时后加入液态B63环氧树脂，再搅拌反应0.3小时。

2.保温继续搅拌，边搅拌边缓慢加入2乙基-4甲基咪唑，搅拌反应0.2小时后将丁腈橡胶加入搅拌箱,0.2小时后加入邻苯二甲酸二丁酯，搅拌反应0.3小时。 

3.将搅拌箱内温度降至常温，继续搅拌，将环氧固化剂T31、铜粉同时加入搅拌箱，搅拌均匀后停止搅拌，包装即得成品。 

本发明的有益效果是：提供了一种室温固化型导电胶粘剂的制备方法，该制备方法工艺简单、使用通用设备，产品可在室温下固化，固化条件为20℃、4.5小时；80℃、1小时；胶粘剂具有极低的电阻率。 

具体实施方式

实施例1 

将占总量为20%的液态E-44环氧树脂送入搅拌箱，开动搅拌机，转速为10转／分，将温度升高到30℃左右，边搅拌边缓慢的加入占总量为8%的环氧树脂稀释剂600，搅拌0.2小时后加入占总量为5%的液态B63环氧树脂，再搅拌反应0.3小时；保温继续搅拌，边搅拌边缓慢加入占总量为1%的2乙基-4甲基咪唑，搅拌反应0.2小时后将占总量为2%的丁腈橡胶加入搅拌箱,0.2小时后加入占总量为2%的邻苯二甲酸二丁酯，搅拌反应0.3小时；将搅拌箱内温度降至常温，继续搅拌，将占总量为2%的环氧固化剂T31、占总量为60%的铜粉同时加入搅拌箱，搅拌均匀后停止搅拌，包装即得成品。

实施例2