[发明专利]一种面向多频天线衬底的H型槽分形UC-EBG结构的实现方法

权利要求书

1.提出通过在UC-EBG结构周期单元贴片上开H型槽，使其在小于60GHz的频率范围产生多频带的实现方法。其中：该UC-EBG结构以相对介电常数为ε＝10.2，厚度h＝25mil的RT/Duroid 6010(一种陶瓷-聚四氟乙烯复合材料)为介质基底，周期单元尺寸b＝120mil，H型槽的长度和宽度分别为a＝100mil和w＝8mil。

2.如权利要求1所述的H型槽UC-EBG结构，提出在周期单元尺寸一定的情况下，可以通过增加a，减小w或者增大ε等方式来获得带隙往低频移动的特性，实现该H型槽UC-EBG结构小型化的方法。

3.提出在一定频率范围内，可以通过调整参数实现带隙往低频移动，进而获得多频带的实现方法。

4.以权利要求1中所述的H型槽为零级分形结构，提出引入一级分形结构来提高对周期单元贴片空间的利用率，使得带隙往低频移动，进一步实现EBG结构小型化和多频带的方法。设计出了具体参数为：a＝72mil，w＝6mil，b＝120mil，h＝25mil，ε＝10.2，在小于50GHz频率范围内能实现四个带隙的H型槽分形UC-EBG结构。

5.以权利要求3中所述的结构为周期单元，提出通过周期单元尺寸缩放因子SF将高频段产生多频带的H型槽分形UC-EBG结构扩大到低频段。取SF＝9，设计出了具体参数为：a＝648mil，w＝54mil，b＝1080mil，h＝200mil，ε＝30，在小于3GHz频率范围内能实现四个频带的H型槽分形UC-EBG结构。