[发明专利]一种超高频传感标签芯片无效

专利信息
申请号: 201110286134.0 申请日: 2011-09-24
公开(公告)号: CN102346869A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 程良伦;高锐;于皓;苏海武;田刚;胡莘 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 林丽明
地址: 510006 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超高频 传感 标签 芯片
【权利要求书】:

1.一种超高频传感标签芯片,包括射频收发模块(1)、电源模块(2)、存储器(3)与数字处理模块(5);所述电源模块(2)与射频收发模块(1)双向通信,且为数字处理模块(5)供电;所述存储器(3)与数字处理模块(5)连接;其特征在于:还包括传感采集模块(7),所述传感采集模块(7)的信号输入端与电源模块(2)的信号输出端连接;所述传感采集模块(7)的信号输出端与存储器的信号输入端连接。

2.根据权利要求1所述的超高频传感标签芯片,其特征在于:所述传感采集模块(7)包括模拟采集模块(70)、数字量化模块(74)与第一编码模块(75);所述模拟采集模块(70)的信号输出端分别与数字量化模块(74)的信号输入端连接,所述数字量化模块(74)的信号输出端与第一编码模块(75)的信号输入端连接,第一编码模块(75)的信号输出端与存储器(3)的信号输入端连接。

3.根据权利要求1所述的超高频传感标签芯片,其特征在于:所述模拟采集模块(70)包括温度采集模块(71)、湿度采集模块(72)和化学量采集模块(73)。

4.根据权利要求1所述的超高频传感标签芯片,其特征在于:还包括与数字处理模块(5)连接的接口电路(4),所述接口电路(4)上预设若干接口,所述预设接口包括PCI通信接口(41)、外置电源接口(42)、外置传感器接口(43)与天线接口(44),上述四预设接口分别分布在PCI总线上。

5.根据权利要求1所述的超高频传感标签芯片,其特征在于:所述数字处理模块(5)包括主控模块(51)、解码模块(52)、第二编码模块(53)与检验电路(54),所述解码模块(52)的信号输出端与检验电路(54)的输入端连接,且所述主控模块(51)的信号输入输出端分别与检验电路(54)的输出输入端连接;另外,所述检验电路(54)的其他信号输出端与第二编码模块(53)的信号输入端连接。

6.根据权利要求1所述的超高频传感标签芯片,其特征在于:还包括与数字处理模块(5)双向通信的协议处理模块(6),所述协议处理模块(6)具有指令译码模块(61)、防碰撞模块(62)与安全认证模块(63),上述三模块均由主控模块(51)控制。

7.根据权利要求1所述的超高频传感标签芯片,其特征在于:所述存储器(3)包括EPC存储区(31)、TID存储区(32)、传感量存储区(33)与保留存储区(34)。

8.根据权利要求1所述的超高频传感标签芯片,其特征在于:所述电源管理模块(2)包括整流电路(21)、放大电路(22)与稳压电路(23)。

9.根据权利要求1所述的超高频传感标签芯片,其特征在于:所述射频收发模块(1)包括时钟发生器(11)、复位电路(12)与调制解调电路(13)。

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