[发明专利]高密度高速度的印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路零部件的技术领域，尤其是一种高密度高速度的印制电路板。

背景技术

原有的印制板使用时电子元件所产生的热量难以散发，散热性能比较差，稳定性比较低，使用成本高。

发明内容

为了克服原有的印制板散热性能差以及使用成本高的不足，本发明提供了一种高密度高速度的印制电路板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高密度高速度的印制电路板，包括基板、金属约束板、粘合层和电子元件，基板和金属约束板固定连接，基板与金属约束板之间设有粘合层，金属约束板上设有电子元件。

根据本发明的另一个实施例，进一步包括金属约束板上设有导热硅胶。

本发明的有益效果是：这种高密度高速度的印制电路板结构简单，使用方便，实用性强，金属约束板可以使电子元件更好的固定，电子元件产生的热量由其附着的导热硅胶散发，散热性能好，稳定性好，有效降低了使用成本，易于应用推广。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图中1.基板，2.金属约束板，3.粘合层，4.电子元件，5.导热硅胶。

具体实施方式

如图1是本发明的结构示意图，该高密度高速度的印制电路板包括基板1、金属约束板2、粘合层3和电子元件4，基板1和金属约束板2固定连接，基板1与金属约束板2之间设有粘合层3，金属约束板2上设有电子元件4，金属约束板2上设有导热硅胶5。

使用时，基板1与金属约束板2通过粘合层3固定连接，粘合层3为绝缘体材料，金属约束板2上设有导热硅胶5，电子元件4固定在金属约束板2上。这种高密度高速度的印制电路板结构简单，使用方便，实用性强，金属约束板可以使电子元件更好的固定，电子元件产生的热量由其附着的导热硅胶散发，散热性能好，稳定性好，有效降低了使用成本，易于应用推广。