[发明专利]光学触摸模组有效
申请号: | 201110283154.2 | 申请日: | 2011-09-22 |
公开(公告)号: | CN102354267A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | 杨项朝 | 申请(专利权)人: | 无锡海森诺科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/042 | 分类号: | G06F3/042 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 翟国明 |
地址: | 214192 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 触摸 模组 | ||
技术领域
本发明涉及一种光学模组,尤其一种光学触摸模组。
背景技术
在现有的触摸框中,由安装在触摸框顶部左上角模组LED灯发射出光线,经过四周反光条反射后,进入右上角模组的摄像头中。同理,右上角的模组LED发射的光线传入左上角模组的摄像头中。密布的光线在触摸区域内形成一张光线网,当触摸一点时,该点的射出光线和接收光线会组成一个夹角,同时两端的摄像头与这两条光线以及两个摄像头之间构成的直线又会组成两个夹角,这样该点的准确坐标被控制器录入,实现触摸反应。
如图1所示,在现有的触摸框中,左模组2与右模组4分别安装由型材7构成的触摸框架的左上角与右上角,左模组2与右模组4的厚度均为12cm,在触摸框架的内侧还粘贴有反光条6。还包括设置在触摸框顶部的主控制板1与从控制板4,其中,主控制板1通过互联线3与左模组2相连接,USB线的一端还与左模组相连接,从控制板4通过互联线3与右模组5相连接,而主控制板与从控制板也通过互联线相连接。
然而,由于左模组、右模组和主控制板、从控制板以及反光条都是需要分别进行独立的安装,这就造成了装配繁琐与调试困难的缺点。另外,在上述触摸框中,由于对模组的安装位置,以及模组与反光条之间的安装位置要求比较高,而现有触摸框的结构不容易对其安装位置进行准确定位,一旦安装完成后,也不便于在后期进行的调试。另外,由于现有模组采用塑料注塑加工,外壳强度小,容易变形,容易透光度,导致工作不稳定。
发明内容
针对上述技术的不足之处,本发明提供一种便于安装、使用方便,并且还可以使模组壳体的厚度更薄的光学触摸模组。
为实现上述目的,本发明提供一种光学触摸模组,包括壳体、电路板、摄像头与滤光片,所述电路板与所述像头以及所述滤光片均安装在所述壳体中,所述壳体由上盖与底壳构成,所述滤光片设置在所述底壳上,所述电路板集成在所述底壳内部的安装槽中,USB接口、互联线接口以及补光灯焊接在所述电路板的底部表面,所述USB接口、所述互联线接口以及所述补光灯的一端设置在所述安装槽的内部,所述电路板的顶部表面与所述底壳的侧壁顶部同平面设置;所述摄像头设置所述补光灯的后侧,所述补光灯与设置在所述补光灯前端的所述滤光片相连接。
所述USB接口、所述互联线接口以及所述补光灯底部的焊脚均是由下至上焊接在所述电路板的底部表面焊接孔中,所述USB接口、所述互联线接口以及所述补光灯的另一端则设置在所述安装槽的内部。
所述上盖与所述底壳均采用铝合金材料压铸制成,所述上盖与所述底壳以及所述安装槽均为U型结构,所述底壳由横向部a、倾斜部a以及纵向部a构成,所述安装槽分布在所述横向部a、所述倾斜部a以及所述纵向部a中,所述横向部a与所述纵向部a上还设有用于与型材连接的定位端以及用于与所述上盖相连接的定位孔a,所述定位端分别设置在所述安装槽的前端与末端,在所述定位端上还设有用于与所述型材相连接的定位孔b。
在所述倾斜部a的外壁以及内壁上分别设有缺口a与缺口b,所述缺口a的位置与所述USB接口的安装位置相对应,所述滤光片设置在所述缺口b中,其两端分别卡设在所述横向部a的末端以及纵向部a的顶部。
所述摄像头与所述补光灯设置在所述倾斜部a中,所述摄像头与所述补光灯的高度相同。
所述上盖通过螺钉固定在所述安装槽的顶部,所述上盖由横向部b、倾斜部b以及纵向部b构成,在所述横向部b与所述纵向部b表面设有用于螺钉贯穿的通孔,所述横向部b、所述倾斜部b以及所述纵向部b分别固定在所述横向部a、所述倾斜部a以及所述纵向部a的顶部。
所述电路板的两端的端面与横向部b的外端端面以及所述纵向部b的底部端面同平面设置。
所述定位端延伸至所述纵向部b以及所述横向部b的外侧。
所述横向部b两端的长度小于所述横向部a两端的长度,所述纵向部b两端的长度也小于与所述纵向部a两端的长度。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
1、本发明将焊接有USB接口、互联线接口以及补光灯的电路板集成在光学模组中,因此在模组安装过程中不必再考虑电路板的固定问题,使模组的安装与使用更加方便,有效解决了现有光学触摸模组装配繁琐的缺点;
2、本发明中的模组壳体采用铝合金压铸制成,具有强度高,不透光,可使模组工作性能更加稳定的优点,有效解决了现有采用塑料注塑方式加工的模组壳体其强度小,容易变形、透光,并且工作性能不稳定的缺点;
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