[发明专利]电路保护器件、包含该器件的电子电路及电路保护方法

权利要求书

1.一种电路保护器件(P)，其特征在于，包括：

一个用于电路保护的、具有正温度系数特性的第一热敏电阻(1)；以及

一个加热器件(2)，与所述第一热敏电阻(1)导热地耦接(T)，用于受控地加热该第一热敏电阻(1)。

2.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述电路保护器件进一步包括输入端(IN)、输出端(OUT)以及控制端(Ctrl)，

其中，所述第一热敏电阻具有第一电极(t1)与第二电极(t2)，所述第一电极与所述输入端相连，所述第二电极与所述输出端相连；

所述加热器件具有第三电极(t3)与第四电极(t4)，所述第三电极与所述输出端相连，所述第四电极与所述控制端相连并能够被所述控制端设为形成回路或者悬空，来受控地加热第一热敏电阻。

3.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述加热器件包括以下至少任一项：

-具有正温度系数特性的第二热敏电阻；

-阻性加热器件；

-感性加热器件；或

-半导体加热器件。

4.根据权利要求3所述的电路保护器件，其特征在于，所述加热器件包括所述第二热敏电阻，所述第二热敏电阻的转折温度点等于或高于所述第一热敏电阻的转折温度点。

5.根据权利要求3或4所述的电路保护器件，其特征在于，所述加热器件包括所述第二热敏电阻，在相同电流和环境下，所述第二热敏电阻的动作时间快于所述第一热敏电阻的动作时间。

6.根据权利要求2所述的电路保护器件，其特征在于，所述第一热敏电阻与所述加热器件呈片状，且所述第一与第二电极分别位于所述第一热敏电阻的两侧，所述第三与第四电极分别对于所述加热器件的两侧，且所述第一热敏电阻与所述加热器件由所述第二电极与所述第三电极电连接地且导热地贴合，该电路保护器件还包括

作为所述输入端的第一引脚(PIN1)，与所述第一电极电连接；

作为所述输出端的第二引脚(PIN2)，与所述第二电极与所述第三电极电连接；

作为所述控制端的第三引脚(PIN3)，与所述第四电极电连接。

7.根据权利要求2所述的电路保护器件，其特征在于，所述第一热敏电阻与加热器件呈片状，且所述第一与第二电极分别位于所述第一热敏电阻的两侧，所述第三与第四电极分别位于所述加热器件的两侧，且第一热敏电阻与加热器件被如下任一方式导热地耦接：

-通过固定框架接合；

-通过导热材料贴合；

该电路保护器件还包括：

作为所述输入端的第一焊盘，与所述第一电极电连接；

作为所述输出端的第二焊盘，与所述第二电极与所述第三电极电连接；

作为所述控制端的第三焊盘，与所述第四电极电连接。

8.根据权利要求2所述的电路保护器件，其特征在于，还包括，位于所述第一热敏电阻与所述加热器件之间的绝缘导热层。

9.一种电子电路，包括需要保护的电路部分(L)，其特征在于，还包括：

-一个根据权利要求1至7中任一项所述的电路保护器件(P)，其中，该电路保护器件的第一热敏电阻(1)与所述电路部分(L)相连；

-一个控制电路(C)，与所述电路部分(L)相连，以检测所述电路部分(L)中是否发生保护事件；并且，与所述电路保护器件(P)的加热器件(2)相连，以在所述保护事件发生时控制所述加热器件(2)加热所述第一热敏电阻(1)。

10.根据权利要求7所述电路保护设备，其特征在于，所述保护事件包括以下至少任一项：

-过电流；

-过电压；

-欠电压；

-过温度。

11.一种电路保护方法，其特征在于，包括如下步骤：

-在电路中提供一个用于保护该电路的、具有正温度系数特性的第一热敏电阻(1)；

-提供一个加热器件(2)，与所述第一热敏电阻(1)导热地耦接；

-当需要对该电路进行保护时，控制所述加热器件(2)加热所述第一热敏电阻(1)。

12.根据权利要求10所述的电路保护方法，其特征在于，所提供的所述加热器件包括以下至少任一项：

-具有正温度系数特性的第二热敏电阻，该第二热敏电阻的转折温度点等于或高于所述第一热敏电阻的转折温度点，和/或，在相同电流和环境下，所述第二热敏电阻的动作时间快于第一热敏电阻的动作时间；

-阻性加热器件；

-感性加热器件；

-半导体加热器件。