[发明专利]用于减小热阻的热界面材料及其制造方法无效
| 申请号： | 201110282762.1 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102413666A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | G·C·柯克 | 申请（专利权）人： | 通用电气智能平台有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱铁宏;谭祐祥 |
| 地址： | 美国弗*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 减小 界面 材料 及其 制造 方法 | ||
1.一种热界面材料(120)，包括：
具有第一表面(204)和相反的第二表面(206)的导热金属(202)；
联接到所述导热金属的第一表面上的第一扩散阻隔板(208)；
联接到所述导热金属的第二表面上的第二扩散阻隔板(210)；
联接到所述第一扩散阻隔板上的第一热阻减小层(212)；以及
联接到所述第二扩散阻隔板上的第二热阻减小层(214)，所述导热金属、所述第一扩散阻隔板和所述第二扩散阻隔板设置在所述第一热阻减小层与所述第二热阻减小层之间。
2.根据权利要求1所述的热界面材料(120)，其特征在于，所述第一热阻减小层(212)和所述第二热阻减小层(214)包括顺应性金属。
3.根据权利要求2所述的热界面材料(120)，其特征在于，所述顺应性金属为铟。
4.根据权利要求1所述的热界面材料(120)，其特征在于，所述导热金属为铜。
5.根据权利要求1所述的热界面材料(120)，其特征在于，所述第一扩散阻隔板(208)和所述第二扩散阻隔板(210)中的各个均包括镍。
6.根据权利要求1所述的热界面材料(120)，其特征在于，所述第一热阻减小层(212)和所述第二热阻减小层(214)中的各个均具有大约25μm的厚度。
7.根据权利要求1所述的热界面材料(120)，其特征在于，所述导热金属(202)具有大约25μm厚到大约75μm的厚度。
8.根据权利要求1所述的热界面材料(120)，其特征在于，所述第一扩散阻隔板(208)和所述第二扩散阻隔板层(210)中的各个均具有大约1μm至大约3μm的厚度。
9.根据权利要求1所述的热界面材料(120)，其特征在于，所述热界面材料(120)还包括粘合层(222)，所述粘合层(222)联接到所述第一热阻减小层(212)和所述第二热阻减小层(214)中的一个上，使得所述粘合层设置在所述热界面材料的外表面(224)上。
10.根据权利要求9所述的热界面材料(120)，其特征在于，所述粘合层(222)以阵列图案、网格图案和条纹图案中的至少一种而设置在所述热界面材料的外表面(224)上。
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