[发明专利]一种放置盒内基板破损的检测方法及放置盒有效
| 申请号: | 201110281848.2 | 申请日: | 2011-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN102651329A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
| 发明(设计)人: | 董云;秦纬 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 放置 盒内基板 破损 检测 方法 | ||
技术领域
本发明涉及液晶面板制造领域,尤其涉及一种放置盒内基板破损的检测方法及放置盒。
背景技术
在TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display,薄膜场效应晶体管液晶显示器)阵列工艺过程中,通常基板需要至少4次以上的成膜,光刻,刻蚀,剥离等处理过程,在此过程中需要将基板在设备间进行来回搬运。一般地,基板是放置在放置盒中进行搬运的,整个搬运过程是完全自动化进行的,当工艺设备发生问题,导致基板破损时,由于有些设备检测能力有限或根本就没有基板破损检测装置,破损基板不能有效检测出来,因此在后续生产过程中会严重影响阵列基板的成品率。
发明内容
本发明的实施例提供一种放置盒内基板破损的检测方法及放置盒,能够在放置盒内检测基板是否受损,保证后续工艺的成品率。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面提供一种放置盒,包括放置盒框架,位于所述放置盒框架顶部的顶部金属板、位于所述放置盒框架底部的底部金属板,在所述放置盒框架上设有多层基板放置架,其特征在于,
所述放置盒的每层基板放置架上均设有至少一个压力传感器,或者,所述放置盒的隔层基板放置架上设有至少一个压力传感器;所述压力传感器用于获取放置在所述基板放置架上的基板的压力值;
数据处理单元,与所述基板放置架上的压力传感器分别相连,用于根据所述压力传感器获取的压力值确定放置在所述基板放置架上的基板是否发生破损。
一方面,提供一种放置盒内基板破损的检测方法,包括:
获取放置在每层基板放置架上的基板的压力值,或者,获取放置在隔层基板放置架上的基板的压力值;
根据所述压力值确定放置在所述基板放置架上的基板是否发生破损。
本实施例提供的放置盒内基板破损的检测方法及放置盒,基板在放置盒中搬运时,通过放置盒框内多层基板放置架上压力传感器获取的基板压力值,判断基板是否发生破损。这样,在搬运过程中能够进行检测,可以及时发现基板破损,避免后续工艺过程中基板连续破损的发生,从而保证了基板的成品率。由于未在工艺设备上增加检测设备,不会涉及工艺设备的改造问题,降低了检测成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的放置盒的构造示意图;
图2为本发明实施例提供的放置盒的另一构造示意图;
图3为本发明实施例提供的放置盒的又一构造示意图;
图4为本发明实施例提供的放置盒内基板破损的检测方法的流程示意图;
图5本发明实施例提供的放置盒内基板破损的检测方法的另一流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的放置盒10,如图1、图2所示,包括:
放置盒框架102、位于放置盒框架102顶部的顶部金属板101、位于放置盒框架102底部的底部金属板103,在放置盒框架102上设有多层基板放置架104,还包括:
基板放置架104上设有至少一个压力传感器105,用于获取放置在基板放置架104上的基板的压力值。
数据处理单元106,与基板放置架104上的压力传感器105分别相连,用于根据压力传感器105获取的压力值确定放置在基板放置架104上的基板是否发生破损。
示例性的,如图1所示,放置盒10的每层基板放置架104上均设有至少一个压力传感器105。或者,如图2所示,放置盒10的隔层基板放置架104上设有至少一个压力传感器105。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





