[发明专利]去毛刺机负压输送平台专用气阀及控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在负压气流作用下，去毛刺机负压输送平台上负压吸气孔有工件遮盖时、气阀打开，无工件遮盖时，气阀关闭的去毛刺机负压输送平台专用气阀及控制方法，属气阀制造领域。

背景技术

本申请人所有在先专利申请号200910097298.1、名称“专用负压输送台及输送方法”， 多根托辊间距分布在输送台架上且由链轮、链条构成的链轮传动机构带动多根托辊同步转动,负压箱中的负压吸气嘴与负压抽气机负压吸气嘴连通,位于多根托辊之间的负压吸附箱的箱底开有多个气孔且与位于其下的负压箱面上的多个气孔相通,多台负压吸附箱的箱面开有多个负压吸孔。优点是解决了背景技术存在的普通无法对小于0.5MM厚度以下薄皮的砂光,既能够砂成卷的薄皮。缺点是：负压箱面上的多个气孔无论其上是否有工件，均处于完全开放状态，导致产生负压的气流无限制流失，使真正需要负压气流吸附的位置负压降低，吸力减小，使工件在磨削时无法固定，影响磨削效果。

发明内容

设计目的：避免背景技术中的不足之处，设计一种在负压气流作用下，去毛刺机负压输送平台中负压吸气孔有工件遮盖时、气阀打开，无工件遮盖时，气阀自动关闭的去毛刺机负压输送平台专用气阀及控制方法。

设计方案：为了实现上述设计目的。1、上阀体和与下阀体结合部设有弹性阀芯片的设计，是本发明的主要技术特征。这样做的目的在于：由于该阀匹配的对象是、去毛刺机负压输送平台面上的负压吸气孔，而与负压吸气孔相匹配的气阀能否利用负压气流达到开启与关闭的关键在于弹性阀芯片，由于弹性阀芯片具有弹性好、抗疲劳的特点，而位于上阀体和与下阀体结合部的弹性阀芯片的直径大下阀体阀腔直径，并且弹性阀芯片弹性小于来自下阀体口的负压吸力，因此当上阀体口没有工件时，来自下阀体口的负压气流将弹性阀芯片吸合在下阀体内腔阀口四周的密封台面上，此时上阀体口没有负压气流产生；当上阀体口有工件时，其上阀体腔和下阀体腔形成真空状态，来自下阀体口的负压气流直接作用在工件上且将工件牢牢吸住，此时的弹性阀芯片处于开启状态。

技术方案1：去毛刺机负压输送平台专用气阀，上阀体和与下阀体结合部设有用于关闭上阀体腔和下阀体腔通道的弹性阀芯片且弹性阀芯片在非工作状态下处于常开状态。

技术方案2：去毛刺机负压输送平台专用气阀自动控制方法，当上阀体口没有工件时，来自下阀体口的负压吸力将弹性阀芯片吸合在下阀体内腔阀口四周的密封台面上，此时上阀体腔与下阀体腔之间的气流通道被弹性阀芯片关闭，上阀体口没有负压气流产生；当上阀体口有工件时，来自下阀体口的负压气流使上阀体腔和下阀体腔形成真空状态，弹性阀芯片处于开启状态，来自下阀体口的负压气流直接作用在工件上且将工件牢牢吸住。

本发明与背景技术相比，一是解决了本领域技术人员长期以来无法做到的真空吸力自动分配的难题，利用自有负压气流实现、去毛刺机负压输送平台中负压吸气孔的自动开启或关闭，具有结构简单、自控自如、自控可靠、效果好的优点；二是极大地提高了对工件的真空吸力，使可加工工件范围更大，对更小工件的加工变的容易；三是有效地降低了能源的消耗降低了加工成本。

附图说明

图1是去毛刺机负压输送平台专用气阀的结构示意图。

具体实施方式

实施例1：参照附图1。一种去毛刺机负压输送平台专用气阀，上阀体1和与下阀体3结合部设有用于关闭上阀体腔和下阀体腔通道的弹性阀芯片2且弹性阀芯片2在非工作状态下处于常开状态；所述上阀体1阀腔直径小于下阀体3阀腔直径，且在下阀体3阀口四周形成供弹性阀芯片2关闭的密封面，当弹性阀芯片2面与下阀体3阀口四周密封面接合时，上阀体1阀腔通道与下阀体3阀腔通道关闭，气流不导通，反之气流导通。所述弹性阀芯片2弹性小于负压吸力，目的使负压气流能够将弹性阀芯片2吸动。所述上阀体1上部和下部车有丝扣，上部的丝扣与负压输送平台中吸气孔内丝扣旋接、下部的丝扣与下阀体3上部内丝扣旋接，并用于固定弹性阀芯片2，即所述下阀体3上部内腔制有丝扣且与上阀1下部旋接。

实施例2：在实施例1的基础上，一种去毛刺机负压输送平台专用气阀自动控制方法，当上阀体1口没有工件时，来自下阀体口的负压吸力将弹性阀芯片2吸合在下阀体3内腔阀口四周的密封台面上，此时上阀体腔与下阀体腔之间的气流通道被弹性阀芯片2关闭，上阀体口没有负压气流产生；当上阀体口有工件时，来自下阀体口的负压气流使上阀体腔和下阀体腔形成真空状态，弹性阀芯片2处于开启状态，来自下阀体口的负压气流直接作用在工件上且将工件牢牢吸住。

需要理解到的是：上述实施例虽然对本发明的设计思路作了比较详细的文字描述，但是这些文字描述，只是对本发明设计思路的简单文字描述，而不是对本发明设计思路的限制，任何不超出本发明设计思路的组合、增加或修改，均落入本发明的保护范围内。