[发明专利]触控感测装置及电子装置有效
| 申请号: | 201110281474.4 | 申请日: | 2011-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN102999199A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
| 发明(设计)人: | 涂家英;江耀诚;黄萍萍 | 申请(专利权)人: | 宸鸿科技(厦门)有限公司 |
| 主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 触控感测 装置 电子 | ||
1.一种触控感测装置,包括:
一触控感测电路层,设置于一基板的下表面上;以及
一屏蔽结构,设置于所述触控感测电路层下方,其中所述屏蔽结构包括一导电层及一载板层。
2.根据权利要求1所述的触控感测装置,其特征在于,载板层具有一抗背景电容的厚度以形成丨安全间隔于所述触控感测电路层与所述导电层之间。
3.根据权利要求2所述的触控感测装置,其特征在于,所述安全间隔在0.03毫米至3.0毫米的范围。
4.根据权利要求1所述的触控感测装置,其特征在于,还包括一胶层,夹设于所述触控感测电路层与所述屏蔽结构之间。
5.根据权利要求4所述的触控感测装置,其特征在于,所述载板层夹设于所述胶层与所述导电层之间。
6.根据权利要求4所述的触控感测装置,其特征在于,所述导电层夹设于所述胶层与所述载板层之间。
7.根据权利要求4所述的触控感测装置,其特征在于,所述胶层为一光学胶层。
8.根据权利要求1所述的触控感测装置,其特征在于,所述触控感测电路层包括:
一导接层;
一感测电极层;以及
一电容介电层,夹设于所述导接层与所述感测电极层之间。
9.根据权利要求8所述的触控感测装置,其特征在于,所述感测电极层包括复数个感测电极,所述感测电极分别沿两个不同方向排列,且其中一个方向的所述感测电极透过所述导接层连接。
10.根据权利要求1所述的触控感测装置,其特征在于,所述触控感测电路层包括:
一第一感测电极层;
一第二感测电极层;以及
一电容介电层,夹设于所述第一感测电极层与所述第二感测电极层之间。
11.根据权利要求10所述的触控感测装置,其特征在于,所述第一感测电极层包括复数个沿第一方向分布的第一感测电极,且所述第二感测电极层包括复数个沿第二方向分布的第二感测电极。
12.根据权利要求1所述的触控感测装置,其特征在于,还包含一软性电路板,电性连接至所述导电层。
13.根据权利要求12所述的触控感测装置,其特征在于,所述导电层经由一连接层电性连接至所述软性电路板的一接地垫。
14.根据权利要求1所述的触控感测装置,其特征在于,所述载板层包括聚对苯二甲酸以二醇酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
15.根据权利要求1所述的触控感测装置,其特征在于,所述载板层包括玻璃。
16.根据权利要求1所述的触控感测装置,其特征在于,所述载板层的厚度在0.05毫米至2.0毫米的范围。
17.根据权利要求1所述的触控感测装置,其特征在于,所述导电层包括氧化铟锡、氧化铟锌、氧化镉锡、氧化铝锌、氧化铟锌锡、氧化锌、氧化镉、氧化铪、氧化铟镓锌、氧化铟镓锌镁、氧化铟锌镁或氧化铟镓铝。
18.根据权利要求1所述的触控感测装置,其特征在于,所述导电层的厚度在0.05毫米至0.3毫米的范围。
19.根据权利要求4所述的触控感测装置,其特征在于,所述胶层的厚度在0.03毫米至1.0毫米的范围。
20.一种电子装置,包括:
一显示装置;以及
一触控感测装置,设置于所述显示装置上,并与所述显示装置电性耦接,包括:
一触控感测电路层,设置于一基板的下表面上;以及
一屏蔽结构,设置于所述触控感测电路层下方,其中所述屏蔽结构包括一导电层及一载板层。
21.根据权利要求20所述的电子装置,其特征在于,所述基板、所述感测电极层、所述导电层可由透明材料构成。
22.根据权利要求20所述的电子装置,其特征在于,所述显示装置包括一液晶显示器或一发光显示器。
23.一种触控感测装置,包括:
一触控感测电路层;以及
一屏蔽结构,包括一导电层及一载板层,其中所述载板层具有一抗背景电容的厚度以形成丨安全间隔于所述触控感测电路层与所述导电层之间。
24.根据权利要求23所述的触控感测装置,其特征在于,所述载板层更进一步结合一胶层而形成具有所述抗背景电容的厚度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宸鸿科技(厦门)有限公司,未经宸鸿科技(厦门)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110281474.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





