[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

第一端子和第二端子，所述第一端子和第二端子从电路板突出并在第一端子和第二端子间形成间隔地彼此邻近放置；

突出元件，所述突出元件沿着相邻端子突出，所述相邻端子为所述第一和第二端子中位于所述突出元件和所述间隔之间的位置的一个端子，所述突出元件位于邻近所述相邻端子的邻近位置，以在结合所述第一端子和第二端子到电路板的焊接过程中，从所述间隔向所述突出元件吸引软焊料。

2.如权利要求1所述的电子设备，其中所述第一端子和第二端子从所述电路板在突出方向上突出的高度使得所述第一端子和第二端子从所述电路板在所述突出方向上突出的长度大致相等，所述第一端子和第二端子通过焊接与所述电路板连接，并且所述突出元件在所述邻近位置在突出方向上突出，以在结合所述第一端子和第二端子到电路板的焊接过程中，利用所述软焊料的表面张力从所述间隔向所述突出元件吸引所述软焊料。

3.如权利要求1所述的电子设备，其中所述第一端子和第二端子中的每一个从所述电路板的第二表面到第一表面延伸穿过所述电路板，并且包括在突出方向上从所述电路板的第一表面突出到突出端的突出部分，所述突出元件包括在邻近所述第一端子和第二端子中的一个所述相邻端子的所述邻近位置、且在突出方向上从所述电路板的第一表面突出到突出端的突出部分，并且所述突出元件从所述电路板的第一表面到突出端的突出部分的长度不小于所述相邻端子从所述电路板的第一表面突出的突出部分的长度。

4.如权利要求3所述的电子设备，其中所述突出元件从所述电路板的第一表面到突出端的所述突出部分的长度大于所述相邻端子从所述电路板的第一表面突出的所述突出部分的长度。

5.如权利要求3所述的电子设备，其中所述突出元件从所述电路板的第一表面到突出端的突出部分的表面面积大于相邻端子从所述电路板的第一表面突出的突出部分的表面面积。

6.如权利要求5所述的电子设备，其中所述突出元件从所述电路板的第一表面到突出端的突出部分成形为具有增加所述表面面积的长度、横截面尺寸和不规则表面区域中的至少一个，所述突出元件的所述表面面积大于相邻端子从所述电路板的第一表面突出的突出部分的表面面积。

7.如权利要求4所述的电子设备，其中所述突出元件具有的横截面尺寸大于相邻端子的横截面尺寸。

8.如权利要求4所述的电子设备，其中所述突出元件包括增加突出元件的突出部分的表面面积的不规则表面区域。

9.如权利要求4所述的电子设备，其中所述电子设备进一步包括形成在第一端子和第二端子之间的间隔中的驱除部分，所述驱除部分布置为从所述间隔中驱除所述软焊料。

10.如权利要求1所述的电子设备，其中所述突出元件为通过焊接连接到所述相邻端子的第三端子。

11.如权利要求1所述的电子设备，其中所述突出元件为固定到所述电路板的金属杆。

12.如权利要求1所述的电子设备，其中所述电子设备为电子控制设备，所述电子控制设备包括：形成有包括至少一个电子部件的电子电路的所述电路板、将所述电路板与外部装置的连接器电连接和封装所述电路板的壳体。

13.如权利要求1所述的电子设备，其中所述突出元件为在邻近所述第一端子的邻近位置沿着所述第一端子突出的第一突出元件，以在焊接过程中从所述间隔向所述第一突出元件吸引所述软焊料，所述第一端子位于所述间隔和所述第一突出元件之间；并且所述电子设备进一步包括在邻近所述第二端子的邻近位置沿着所述第二端子突出的第二突出元件，以在焊接过程中从所述间隔朝着所述第二突出元件吸引所述软焊料，所述第二端子位于所述间隔和所述第二突出元件之间。

14.如权利要求13所述的电子设备，其中所述第一突出元件和第二突出元件为固定到所述电路板的金属突出引脚。

15.如权利要求13所述的电子设备，其中所述第一突出元件为连接到所述第一端子的外部正极端子，所述第一端子为内部正极端子，并且所述第二突出元件为连接到所述第二端子的外部负极端子，所述第二端子为内部负极端子。