[发明专利]电子元器件

权利要求书

1.一种电子元器件，其特征在于，包括：

层叠体，该层叠体通过层叠多个绝缘体层而构成；

主线路，该主线路设置于所述层叠体内；

副线路，该副线路设置于所述层叠体内，且通过与所述主线路进行电磁耦合以与该主线路一起构成方向性耦合器；

第1外部电极及第2外部电极，该第1外部电极及该第2外部电极设置于所述层叠体的下表面，且分别与所述主线路的两端相连接；

第3外部电极及第4外部电极，该第3外部电极及该第4外部电极设置于所述层叠体的下表面，且分别与所述副线路的两端相连接；以及

防止弯曲用导体，该防止弯曲用导体设置在位于所述层叠体的上表面一侧的所述绝缘体层上，而非设置在设置有所述主线路的所述绝缘体层及设置有所述副线路的所述绝缘体层上，且当从层叠方向进行俯视时，与所述第1外部电极至所述第4外部电极重合，

在设置于所述层叠体的下表面一侧的所述绝缘体层上，而非在设置有所述防止弯曲用导体的所述绝缘体层上，并未设置不与所述主线路及所述副线路中的任何一种线路相连接的导体层。

2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，

在所述层叠体内，所述防止弯曲用导体不与其他导体进行电连接。

3.如权利要求1或2中的任一项所述的电子元器件，其特征在于，

当从层叠方向进行俯视时，所述防止弯曲用导体与所述主线路及所述副线路重合。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的电子元器件，其特征在于，

当从层叠方向进行俯视时，所述防止弯曲用导体形成为一个与所述第1外部电极至所述第4外部电极重合的矩形。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的电子元器件，其特征在于，

利用设置于所述绝缘体层上的线路导体及沿着层叠方向贯穿所述绝缘体层的通孔导体，构成所述主线路及所述副线路，

所述主线路的两端及所述副线路的两端利用所述通孔导体与所述外部电极相连接。

6.如权利要求1至5中的任一项所述的电子元器件，其特征在于，

所述防止弯曲用导体设置在所述层叠体的上表面。