[发明专利]电荷快速转移的四管有源像素及其制作方法有效
申请号: | 201110280058.2 | 申请日: | 2011-09-20 |
公开(公告)号: | CN102324430A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 姚素英;高志远;徐江涛;赵士彬;李伟平 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/102;H01L31/0352 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 程毓英 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电荷 快速 转移 有源 像素 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及微电子学的集成电路设计和集成电路工艺领域,尤其涉及一种电荷快速转移的四管有源像素(4transistors active pixel sensor,4T APS)及其制造方法。
背景技术
随着标准CMOS逻辑工艺的持续缩减和CMOS图像传感器(CMOS Image Sensors,CIS)制造工艺的不断改善,CMOS图像传感器不断发挥其在可集成性、功耗、随机寻址等方面对CCD图像传感器的相对优势,成为固态图像传感器领域的主流器件。基于钳位二极管的四管有源像素(Pinned-Photodiode Four Transistors-Active Pixel Sensor,PPD 4T-APS)具有低暗电流、可消除复位噪声和低图像拖尾等特点,是目前CIS采用的主要像素结构。
PPD 4T-APS的基本结构如图1所示,其中1为P型衬底,2为光电二极管N区,3为表面钳位层,1-3共同构成钳位二极管,用以收集光感生电荷;4和5分别为传输管TG和复位管RST的栅级,6为TG和RST共有的源级,又称为浮空扩散区(Floating Diffusion,FD),7为RST的漏级,与像素电源电压VDD相连,47共同构成传输管TG和复位管RST,用以实现光感应电荷的转移和钳位二极管的复位。源级跟随器SF的栅级与FD相连,漏极与VDD相连,源级与选通管SEL共用,SEL的漏级与列总线(Column Bus,CB)相连,SF和SEL共同构成像素的缓冲读出器,用以读出光感生电荷所转换的光生电压信号。在上述结构中,PD中收集的光生电荷需要经过TG栅下的传输通道转移到复位后的FD,促使FD电压发生变化,最终形成光生电压信号。
在高速机器视觉、高速视频监控和时间延迟积分(Time-Delayed Integration,TDI)成像等高端成像领域,图像传感器一般需要较大的像素尺寸、填充因子和帧读出速率,以保证信号灵敏度、信噪比和成像速度方面的要求。这就要求有源像素要具有在短时间内完全快速地从PD向FD转移全部光感生电荷的能力。而上述传统PPD 4T-APS在这方面面临严重的瓶颈:一方面,由于存在电荷转换成电压以及相应的转换节点复位过程,有源像素需要对FD复位电压和FD光感生电压进行相关双采样,这样消除固定模式噪声和复位噪声后方能输出等同于CCD像素的低噪声读出信号。相比于CCD单纯的电荷像素间转移,在相同的帧读出速率下,PPD 4T-APS供电荷转移的时间Ttf要短于CCD像素;另一方面,由于CMOS像素要兼容于标准CMOS工艺,TG栅级和FD的复位电压要远低于CCD像素的十几伏,PD到FD的势阱深度差ΔΦ较小,PD中远离TX的边缘处指向TX方向的电场较弱,导致该部位所感生的电荷Q向TX运动的速度减慢。因此,在PD尺寸和帧读出速率相同的条件下,PPD 4T-APS像素相对于CCD像素更难于实现感生电荷的快速全部转移,更容易在PD中剩余残留电荷。这种电荷残留不仅将带来严重的图像拖尾,而且将进一步恶化像素的随机噪声,最终限制了CMOS图像传感器在高端成像领域的应用。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的上述不足,提供一种可实现电荷快速转移的四管有源像素及其制备方法,通过优化PD和TG交叠区域的器件结构及其栅压工作方式,使PD内的电荷转移和电荷感生同步进行,降低大尺寸高帧率4T APS的电荷残留,从而消除图像拖尾现象,改善CIS在高端成像领域应用条件下的信噪比特性。本发明的技术方案如下:
一种电荷快速转移的四管有源像素,包括制作在P型衬底上的光电二极管N区及其表面钳位层、传输管、复位管、源跟随器和选通管,所述的光电二极管N区包括第一N型注入层(8)和设置在其上的第二N型注入层(9),第一注入层(8)比第二注入层(9)的掺杂浓度低,两个N型注入层的版图位置与传输管的多晶硅栅的版图位置存在交叠区;在交叠区和传输管的栅下区域设置有掺杂浓度不均衡的P型硅半导体注入层,该P型硅半导体注入层的掺杂浓度在交叠区处最高;传输管的多晶硅的栅极的掺杂在交叠区一侧(12)为N-掺杂,非交叠区一侧(13)为N+掺杂;在光电二极管N区的非交叠区与硅表面之间设置一层作为通过P型注入形成的表面钳位层(3)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的