[发明专利]晶舟封装

权利要求书

1.晶舟封装(1)，包括：

-支架(10)，包括：

-至少一根基本竖直延伸的杆件(12)，在沿着该杆件长度的多个隔开位置限定了多个副载体安装位置(16)，每个位置都提供了至少一个副载体安装装置(14)；

-至少一块碎屑收集板(20)，与所述至少一根杆件(12)相连，使得所述至少一块碎屑收集板(20)基本垂直于所述至少一根杆件(12)延伸，且每两个相邻的副载体安装位置(16)之间设有一块碎屑收集板(20)；

-多个副载体(30)，每个被配置成保持多个基本竖直定向的、水平隔开的平面基底(40)，且每个都能通过相应的副载体安装装置(14)以可拆卸方式安装在支架(10)的副载体安装位置(16)；

当副载体(30)被安装在支架(10)上相应的副载体安装位置(16)上时，每块碎屑收集板(20)提供在安装于相应的相关副载体安装位置(16)处的副载体(30)下面延伸的碎屑收集区(22)，其至少跨越副载体的所占区域。

2.根据权利要求1所述的晶舟封装(1)，碎屑收集板(20)的深度等于或大于相邻碎屑收集板之间的竖直距离(d)。

3.根据权利要求1和2中任一项所述的晶舟封装，每块碎屑收集板为大致矩形形状。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶舟封装，其中所述碎屑收集板(20)的碎屑收集区域(22)为密闭区域。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶舟封装，其中每个副载体(30)包含两块隔开的侧板(32)，所述侧板(32)由相互平行的晶片支承杆件(34，36)互连起来。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶舟封装，其中支架(10)的副载体安装装置(14)具有下列特征之一：设置在所述至少一根杆件(12)上的凹槽，以及设置在所述至少一根杆件(12)上的突起；以及

每个副载体(30)具有所述凹槽和突起中的另一个，与所述副载体安装装置(14)协作起支承作用。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的晶舟封装，其中每个副载体(30)保持着多个基本竖直定向的、水平隔开的平面基底(40)，

其中，每个副载体(30)以可拆卸方式安装在支架(10)的副载体安装位置(16)上，并且其中，

每块碎屑收集板(20)至少延伸跨越其所保持的相关副载体和基底的组合占地区域。