[发明专利]设计喷洒气流以镀膜均匀硅薄膜无效
| 申请号: | 201110279645.X | 申请日: | 2011-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN103014661A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
| 发明(设计)人: | 戴嘉男;刘幼海;刘吉人 | 申请(专利权)人: | 吉富新能源科技(上海)有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/24;C23C16/52 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201707 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 设计 喷洒 气流 镀膜 均匀 薄膜 | ||
技术领域
本方法是将薄膜太阳能中的技术核心PECVD的传片技术,主要是当TCO玻璃进入到制程腔时,会由气流孔开始通入制程气体,并由蝶阀进行开度控制,以保持腔体内部固定制程压力,并由RF power supply开启以进行制程,而在气体由气流孔进入到腔体内时,其气体都有一固定的流向,需让气体能够平均且稳定的流入到腔体内部,并在蝶阀控压及pump抽气的情况下,其气流仍为顺畅而没有扰流的情形发生,故其showerhead的设计就非常重要,此技术主要是设计showerhead的气流方式,目的让气体能够藉由showerhead的扩散均匀的流到腔体内部,如此能够提高太阳能硅薄膜的均匀度,并能提高整体效率。
背景技术
目前,业界对于薄膜太阳能电池中已有许多的研究,在制作核心PECVD时也有特殊的设计方式,主要是卧式以及直立式为主,当中在业界与学术界常使用的机台模组,是以卧式的设计居多,而在卧式的设计当中,如何去控制气体的流向是非常重要,因为若气体流向在蝶阀控压以及抽气pump下造成有扰流的情形的话,其腔体内部的气体流向就会非常混乱,会导致RF power supply开启时,其硅原子沉积在TCO玻璃上就会非常的不均匀,其膜层会因为扰流的方向而变得不均匀,此就会造成其太阳能硅薄膜电池效率明显降低,因此此发明就是要让气体在showerhead设计下,能够均匀的扩散到腔体内部,在尽管有蝶阀控压及pump抽气的作用下仍然能够保持腔体气流稳定,如此一来,镀膜出来的玻璃均匀度会提升,且因为气体原子在showerhead流出后扩散非常均匀,而使得每个膜层都含有固定量的硅原子,可以使得硅薄膜均匀度提升,且制程出的太阳能电池效率也能够提升,以达到业界所需要高效率电池的要求。
发明内容
本发明主要目的是设计showerhead气流以镀膜均匀硅薄膜。其系统内部主要包含了入口端、抽真空腔、P.I.N型半导体制程腔、破真空腔及出口端。在每个腔体内都设有传动滚轮及真空Pump,及Slit valve,而在制程腔内部则有加热装置、RF电极板,以及最重要的showerhead,以进行制程。本发明最重要的就是showerhead设计,其主要是分成了三个部分,当气体从源头端流出时,会先到showerhead的第一层,此层的孔径主要是设计笔直状,能够让气体均匀的流出,接着气体会到达showerhead的第二层,此层的孔径也是笔直状,但是会与第一层有交错的设计,此主要就是让气体不要一次直接笔直到达TCO玻璃,在还没有开始扩散就被Pump抽气带走,且可以保持showerhead有均匀的气流,最后是到达showerhead的第三层,此层的设计是带有漏斗状的设计,其主要目的就是让气体能够像漏斗般的流出,能够完整均匀的流向TCO玻璃上,且不会受到蝶阀控压及Pump抽气而有扰流的情形,故此发明showerhead设计就可以让TCO玻璃有均匀的气体流向,且在RF电极开启Power的时候,这些均匀的气流就可以开始分解成硅原子,并且能够均匀的镀膜在玻璃上,藉此来得到均匀的膜层,并且能够追求有高效率的太阳能硅薄膜电池。
附图说明
下面是结合附图和实施例对本发明进一步说明:图1是本发明之动作流程示意图,图2是本发明之入口端示意图,图3是本发明之抽真空腔体示意图,图4是本发明之P.I.N型半导体薄膜制程腔及Showerhead示意图,图5是本发明之破真空腔示意图,图6是本发明之出口端示意图,主要元件符号说明:1 …传动滚轮,2 …支撑架,3…TCO玻璃,4 …定位Sensor,5 …抽气Pump,6…Slit valve,7…Showerhead,8…气流孔,9…RF power supply,10…蝶阀。
具体实施方式
兹将本发明配合附图,详细说明如下所示:请参阅图1,为本发明设计showerhead气流以镀膜均匀硅薄膜的流程图,由图中可知,TCO玻璃先放置在入口端,随后由滚轮送至抽真空腔内,并由抽气Pump开始抽气,随后送到制程腔内部后,此时气体开始流出,并由showerhead扩散出来到腔体内部,在蝶阀以及抽气Pump作用下,保持内部固定压力,并由RF power supply开启进行电浆制程,完成后再传片至破真空腔,随后传到出口端破真空,及完成此动作流程。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





