[发明专利]设计喷洒气流以镀膜均匀硅薄膜无效

专利信息
申请号: 201110279645.X 申请日: 2011-09-20
公开(公告)号: CN103014661A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 戴嘉男;刘幼海;刘吉人 申请(专利权)人: 吉富新能源科技(上海)有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/24;C23C16/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201707 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 设计 喷洒 气流 镀膜 均匀 薄膜
【说明书】:

技术领域

  本方法是将薄膜太阳能中的技术核心PECVD的传片技术,主要是当TCO玻璃进入到制程腔时,会由气流孔开始通入制程气体,并由蝶阀进行开度控制,以保持腔体内部固定制程压力,并由RF power supply开启以进行制程,而在气体由气流孔进入到腔体内时,其气体都有一固定的流向,需让气体能够平均且稳定的流入到腔体内部,并在蝶阀控压及pump抽气的情况下,其气流仍为顺畅而没有扰流的情形发生,故其showerhead的设计就非常重要,此技术主要是设计showerhead的气流方式,目的让气体能够藉由showerhead的扩散均匀的流到腔体内部,如此能够提高太阳能硅薄膜的均匀度,并能提高整体效率。 

背景技术

    目前,业界对于薄膜太阳能电池中已有许多的研究,在制作核心PECVD时也有特殊的设计方式,主要是卧式以及直立式为主,当中在业界与学术界常使用的机台模组,是以卧式的设计居多,而在卧式的设计当中,如何去控制气体的流向是非常重要,因为若气体流向在蝶阀控压以及抽气pump下造成有扰流的情形的话,其腔体内部的气体流向就会非常混乱,会导致RF power supply开启时,其硅原子沉积在TCO玻璃上就会非常的不均匀,其膜层会因为扰流的方向而变得不均匀,此就会造成其太阳能硅薄膜电池效率明显降低,因此此发明就是要让气体在showerhead设计下,能够均匀的扩散到腔体内部,在尽管有蝶阀控压及pump抽气的作用下仍然能够保持腔体气流稳定,如此一来,镀膜出来的玻璃均匀度会提升,且因为气体原子在showerhead流出后扩散非常均匀,而使得每个膜层都含有固定量的硅原子,可以使得硅薄膜均匀度提升,且制程出的太阳能电池效率也能够提升,以达到业界所需要高效率电池的要求。 

发明内容

    本发明主要目的是设计showerhead气流以镀膜均匀硅薄膜。其系统内部主要包含了入口端、抽真空腔、P.I.N型半导体制程腔、破真空腔及出口端。在每个腔体内都设有传动滚轮及真空Pump,及Slit valve,而在制程腔内部则有加热装置、RF电极板,以及最重要的showerhead,以进行制程。本发明最重要的就是showerhead设计,其主要是分成了三个部分,当气体从源头端流出时,会先到showerhead的第一层,此层的孔径主要是设计笔直状,能够让气体均匀的流出,接着气体会到达showerhead的第二层,此层的孔径也是笔直状,但是会与第一层有交错的设计,此主要就是让气体不要一次直接笔直到达TCO玻璃,在还没有开始扩散就被Pump抽气带走,且可以保持showerhead有均匀的气流,最后是到达showerhead的第三层,此层的设计是带有漏斗状的设计,其主要目的就是让气体能够像漏斗般的流出,能够完整均匀的流向TCO玻璃上,且不会受到蝶阀控压及Pump抽气而有扰流的情形,故此发明showerhead设计就可以让TCO玻璃有均匀的气体流向,且在RF电极开启Power的时候,这些均匀的气流就可以开始分解成硅原子,并且能够均匀的镀膜在玻璃上,藉此来得到均匀的膜层,并且能够追求有高效率的太阳能硅薄膜电池。 

附图说明

下面是结合附图和实施例对本发明进一步说明:图1是本发明之动作流程示意图,图2是本发明之入口端示意图,图3是本发明之抽真空腔体示意图,图4是本发明之P.I.N型半导体薄膜制程腔及Showerhead示意图,图5是本发明之破真空腔示意图,图6是本发明之出口端示意图,主要元件符号说明:1 …传动滚轮,2 …支撑架,3…TCO玻璃,4 …定位Sensor,5 …抽气Pump,6…Slit valve,7…Showerhead,8…气流孔,9…RF power supply,10…蝶阀。 

具体实施方式

    兹将本发明配合附图,详细说明如下所示:请参阅图1,为本发明设计showerhead气流以镀膜均匀硅薄膜的流程图,由图中可知,TCO玻璃先放置在入口端,随后由滚轮送至抽真空腔内,并由抽气Pump开始抽气,随后送到制程腔内部后,此时气体开始流出,并由showerhead扩散出来到腔体内部,在蝶阀以及抽气Pump作用下,保持内部固定压力,并由RF power supply开启进行电浆制程,完成后再传片至破真空腔,随后传到出口端破真空,及完成此动作流程。 

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