[发明专利]一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的预真空腔无效
申请号: | 201110279580.9 | 申请日: | 2011-09-20 |
公开(公告)号: | CN102368473A | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 李超波;黄成强;陈波;饶志鹏 | 申请(专利权)人: | 嘉兴科民电子设备技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 赵芳;徐关寿 |
地址: | 314006 浙江省嘉兴市南*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 坚硬 无机 材料 icp 空腔 | ||
1. 一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的预真空腔,包括腔体,所述腔体上安装有腔盖,所述腔盖上开有片盘取放口,所述片盘取放口处设置有盖子,所述腔体的一侧面上开有片盘进出口,所述片盘进出口处设有阀门,所述腔体上设有用于与机械泵连接的机械泵接口、用于与进气管道连接的进气管道接口,其特征在于:所述腔体内底面上开有导轨槽,所述导轨槽内安装有沿其运动的导轨器,所述导轨器上连接有输送片盘的机械手;所述导轨器与带动其运动的丝杆连接,所述丝杆可转动的安装在腔体内,其一端穿出腔体与伺服电机连接,所述伺服电机固定在腔体的底部。
2. 根据权利要求1所述的一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的预真空腔,其特征在于:所述导轨器的宽度与导轨槽相等,所述导轨器的长度小于导轨槽的长度。
3. 根据权利要求1或2所述的一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的预真空腔,其特征在于:所述腔盖与腔体通过螺钉固定,并通过密封圈密封。
4. 根据权利要求3所述的一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的预真空腔,其特征在于:所述腔盖与盖子之间设有密封槽。
5. 根据权利要求4所述的一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的预真空腔,其特征在于:所述丝杆与腔体之间是采用磁流体密封。
6. 根据权利要求5所述的一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的预真空腔,其特征在于:所述丝杆固定安装在腔体内的丝杆固定器上。
7. 根据权利要求6所述的一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的预真空腔,其特征在于:所述腔体与伺服电机、机械泵、丝杆固定器、进气管道、阀门均是螺纹连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造