[发明专利]图案化聚合物层的方法及封装微电池的方法

权利要求书

1.一种图案化布置在支撑件(4)上的聚合物层(6，22)的方法，该方法包括以下步骤：

在所述支撑件的第一区域(18a，18b)上沉积由基于锂的聚合抑制剂材料制成的层(16)；

在所述聚合抑制剂层(16)上以及所述支撑件的第二区域(18c)上沉积阳离子可聚合材料(20)；

使所述阳离子可聚合材料经受聚合处理，从而在所述第一区域中形成未固化的牺牲层(20)且在所述第二区域中形成所述聚合物层(6，22)；以及

去除牺牲层(20)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述聚合抑制剂材料(16)选自金属锂、LiPON、LiTiOS、LiTiS₂以及LiV₂O₅。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：该方法包括在去除所述牺牲层(20)的同时去除所述聚合抑制剂材料(16)。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述阳离子可聚合材料(20)通过紫外线辐照或者通过热处理而被聚合。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述阳离子可聚合材料(20)包括环氧化物或者乙烯醚单体以及基于质子酸的引发剂。

6.一种封装布置在支撑件(4)上的锂微电池(2)的方法，包括以下步骤：

在所述支撑件上于所述微电池的周边沉积由基于锂的聚合抑制剂材料制成的层(16)；

在整个所述微电池(2)以及所述聚合抑制剂层(16)上沉积阳离子可聚合材料(20)；

使所述阳离子可聚合材料经受聚合处理，从而形成覆盖所述微电池(2)的聚合物层(6)并在所述微电池的周边形成未固化的牺牲层(20)；

沉积在所述聚合物层(6)上形成保护屏障且覆盖整个所述微电池(2)的层(8)；以及

去除所述牺牲层(20)以及所述聚合抑制剂层(16)。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述聚合抑制剂材料(16)选自金属锂、LiPON、LiTiOS、LiTiS₂以及LiV₂O₅。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：该方法包括在所述支撑件(4)上形成所述微电池(2)。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：所述微电池(2)包括由金属锂、LiTiOS、LiTiS₂、LiV₂O₅制成的电极(24，28)，其中所述聚合抑制剂层(16)的沉积和所述电极的沉积同时进行。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：所述微电池(2)包括由LiPON制成的电解质(26)，其中所述聚合抑制剂层(16)的沉积和所述电解质的沉积同时进行。