[发明专利]具有图形化透明薄膜电极的LED模块制造工艺有效
申请号: | 201110278660.2 | 申请日: | 2011-09-20 |
公开(公告)号: | CN102290506A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 张哲娟;孙卓 | 申请(专利权)人: | 苏州晶能科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人: | 刘伍堂 |
地址: | 215121 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 图形 透明 薄膜 电极 led 模块 制造 工艺 | ||
1.一种具有图形化透明薄膜电极的LED模块制造工艺,其特征在于采用如下制备步骤:a、材料准备:将碳纳米管或银纳米线或石墨烯研磨后采用超声均匀分散至水中或混合入具有粘结性的聚氨酯或含乙基纤维素的松油醇或PVA或PVDF有机溶液中,作为制备透明导电薄膜的原料,备用,所述碳纳米管或银纳米线或石墨烯占水或所述有机溶液的重量比为0.01~5%;透明柔性衬底采用聚酰亚胺或PET、PEN、PC、PVC、PMMA、PES中的任一种,将透明柔性衬底洗净后在干燥箱内经80~120℃干燥1~3小时,备用;b、制备绝缘层:在上述透明柔性衬底上采用拉膜或甩胶工艺先制备一层透明绝缘聚合物薄膜,并以120℃加温烘烤1~2小时,形成第一层绝缘层(2);c、制备图形化的透明导电电极:根据所设计的电路布局,再在第一层绝缘层的上表面采用掩膜结合拉膜工艺或者滴膜工艺或者丝网印刷/辊印法/喷墨打印或者喷涂法,将上述制备好的透明导电薄膜的原料匀布于覆设有掩模的第一层绝缘层上,再以80~120℃加温干燥,并保温1~3小时,待固化后,去除掩模,经120~150℃,烧结2~5小时,留下的膜便形成了第一层图形化的透明导电电极(3);d、当制备双层交叉或多层图形化的透明导电电极时,则在第一层图形化的透明导电电极上采用掩膜法分别依次再重复制备一层绝缘层和图形化的透明导电电极,获得柔性透明多层电路板;e、LED贴覆采用如下两种方法:根据所设计的电路布局,选择一层图形化的透明导电电极,在所选择的图形化的透明导电电极层上将要贴覆LED发光体(6)的区域两端采用植金球工艺或微点胶工艺用固化温度在100~130℃的室温固化银胶分别制备导电接触点(7),然后采用固晶法或贴片机将LED发光体(6)用透明绝缘固晶胶固定在两个导电接触点之间,同时使LED发光体(6)的正负极两端分别接触两端的导电接触点(7),再采用热压工艺将LED发光体(6)固定在透明绝缘固晶胶上,使LED发光体(6)的正负极分别与两端的导电接触点(7)导通;或先采用固晶法或贴片机将LED发光体(6)用透明绝缘固晶胶直接固定在所选择的图形化的透明导电电极层将要贴覆LED发光体的区域上,然后采用微点胶工艺将室温固化银胶分别点滴于LED发光体(6)的正负极,使LED发光体的正负极分别与其下所对应的图形化的透明导电电极的区域之间导通;f、干燥:经干燥箱80~100℃烘烤1小时,形成LED模块;g、表面覆膜:在固定有LED发光体的一面的LED模块上制备一层厚度为5~20nm的DLC透明薄膜。
2.如权利要求1所述的一种具有图形化透明薄膜电极的LED模块制造工艺,其特征在于:所述的透明绝缘聚合物薄膜采用聚乙烯醇PVA、聚偏氟乙烯PVDF、聚氯乙烯PVC、聚碳酸酯PC、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚醋酸乙烯PVAC,聚乙烯-乙烯醇PEVOH、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、聚甲基-丙烯酸羟乙酯PM/HEA、聚苯乙烯PS 、聚氨酯PEU、聚双酚碳酸酯PCR、聚甲基乙烯基酮PVMK、聚(3,4-二氧乙基噻吩)、聚对苯乙烯磺酸中的任一种制备而成,或采用上述聚合物的任意组合制备而成的复合膜。
3.如权利要求1所述的一种具有图形化透明薄膜电极的LED模块制造工艺,其特征在于:所述的室温固化银胶采用长度在15~25μm以上的银纳米线制备而成。
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