[发明专利]一种宽频合路器

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种宽频合路器。

背景技术

目前，第三代移动通信（3^rd Generation，3G）网络的建设正在全球范围内广泛展开。随着移动通信的发展，针对3G的下一步演进制式长期演进系统（Long Term Evolution，LTE）也已展开深入研究及实验网部署。可以预料将来很长一段时间内，3G及3G演进移动通信（Beyond 3G，3G+）制式将共存。若每种通信制式都采用独立的天馈系统，不但移动通讯基站选址难、基站建设成本高，而且也背离了建设资源节约型、环境友好型社会的要求，因此，不同通信制式天馈系统的共享成为未来基站设备发展的趋势。现有提出了一种共天馈技术，其是在天线数量保持不变的情况下，只需增加射频及基带设备便可使基站同时工作于不同制式。而应用于天线中的合路器其结构复杂、体积较大，不能满足共天馈天线的集成化要求。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、体积小、成本低廉且适合于天线内部集成设计的宽频合路器。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种宽频合路器，包括用于工作于至少两种互不干涉的系统的印制线路板、框设于该印制线路板一侧的金属边框，以及于所述印制线路板相对一侧盖设于所述金属边框上的金属盖板。

进一步地，所述印制线路板的上表面边沿开设有金属化槽，所述金属边框的底部边沿通过定位脚与所述金属化槽相结合并焊接。

进一步地，所述金属边框上部开设有圆孔，所述金属盖板设有包设于所述金属边框上部的侧板，所述侧板向内凸设有与所述圆孔对应的凸台。

进一步地，当所述印制线路板采用底部馈电时，所述金属边框四周封闭；

当所述印制线路板采用侧面馈电时，所述金属边框开设有与所述印制线路板的端口数量对应的、用于容置所述端口的连接线的通孔。

进一步地，所述端口包括至少一个输入口以及两个输出口；或者，所述端口包括至少一个输出口以及两个输入口。

进一步地，所述通孔为半圆形或矩形通孔。

进一步地，当宽频合路器包括至少两个并排放置的所述印制线路板时，所述金属边框于所述印制线路板之间设置有高度等于或小于所述金属边框高度的金属隔离片。

进一步地，所述印制线路板为双面覆铜印刷线路板。

进一步地，所述印制线路板工作于射频信号频率分别为1880-2025MHz及2500-2690MHz的两种系统。

本发明实施例通过提供一种宽频合路器，包括用于工作于至少两种互不干涉的系统的印制线路板、框设于该印制线路板一侧的金属边框，以及于所述印制线路板相对一侧盖设于所述金属边框上的金属盖板，从而采用可工作于至少两种互不干涉系统的印制线路板、金属边框及金属盖板的结构，使得宽频合路器在满足高可靠性的前提下，实现了体积小、成本低廉、重量轻的特点，因而使得宽频合路器适合于天线内部集成设计，有利于节约基站建设成本及建设资源，符合社会节能减排的需求。

附图说明

图1是本发明第一实施例的宽频合路器的立体图。

图2是本发明第一实施例的宽频合路器的分解图。

图3是本发明第一实施例的宽频合路器中的金属边框2的结构图。

图4是本发明第一实施例的宽频合路器中的金属盖板3的一侧视图。

图5是本发明第一实施例的宽频合路器中的金属盖板3的另一侧视图。

图6是本发明第一实施例的宽频合路器中的印制线路板1的结构图。

图7是本发明第二实施例的宽频合路器的分解图。

图8是本发明第二实施例的宽频合路器中的金属边框2的结构图。

图9是本发明第三实施例的宽频合路器中的金属边框2的结构图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明实施例进行详细说明。

如图1至图6所示，本发明第一实施例的宽频合路器的主要包括用于工作于两种互不干涉的系统的双面覆铜印制线路板1、框设于该印制线路板1一侧的金属边框2，以及于印制线路板1相对一侧盖设于金属边框2上的金属盖板3，其中：

印制线路板1的上表面边沿开设有金属化槽4，金属边框2的底部边沿通过定位脚5与金属化槽4相结合并焊接；

金属边框2上部开设有圆孔6，金属盖板3设有包设于金属边框2上部的侧板7，侧板7向内凸设有与圆孔6对应的凸台8；